2月半导体投资局，又见华为出手！

据芯师爷不完全统计，2023年2月份，国内半导体行业融资项目共有25起，融资规模超20亿元。

其中，天域半导体融资金额最高，高达12亿元。欧冶半导体、太初电子科技、昕感科技、曦华科技等紧随其后，皆融资数亿元。

从融资阶段来看，本期A轮前后融资事件最多，共有9起。天使轮4起、B轮5起、C轮1起、Pre-IPO 1起、战略融资5起。

图源：芯师爷

具体融资细节如下表所示：

第三代半导体风潮正盛

近年来，第三代半导体进入发展关键期，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体凭其耐高压、耐高温、低损耗等特性，符合当前功率半导体器件的应用需求，正在逐步成长为市场聚焦的新赛道。

从表中数据来看，2月份获投资者青睐的企业依旧聚焦于碳化硅、氮化镓等第三代半导体领域，包括天域半导体、谱析光晶、美浦森半导体、至信微电子、天科合达、晶通半导体、昕感科技等。

其中，天域半导体获12亿元人民币融资，并开始上市辅导备案，奔赴IPO。本轮投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等，融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

此外，消费芯片赛道骤然降温，汽车芯片赛道却保有一席之地。在该领域内，欧冶半导体、曦华科技、阜时科技等相关企业深受资本青睐，聚焦车用芯片持续发力。

受益于智能电动汽车的快速发展，作为汽车电子控制单元的核心部件，车规级MCU已然成为产业和资本竞逐的新风口。

其中，曦华科技拉开了新一年本土车规级MCU企业冲击资本市场的序幕，宣布完成数亿元B轮融资，投资方包括奇瑞科技、惠友资本、清华力合、弘毅资本等知名机构。

随着新能源汽车的热潮在国际市场上不断被推进，为汽车芯片行业创造了一个巨大的需求窗口，在资本偏爱、政策支持、企业争气的大背景下，国内车用芯片行业还有很大的发展空间。

最近几年，“芯片之母”EDA成为国内创业的热门赛道之一，各路资本竞相入场，本土EDA企业受到了资本的青睐。

在本期投融资中，国产EDA软件厂商培风图南获华为哈勃和深创投战略投资。资料显示，两家投资机构曾经联手投资了九同方微电子、立芯软件、赛美特、上扬软件、无锡飞谱电子等多家EDA、CIM软件公司，而培风图南是国内唯一一家为晶圆厂提供全流程EDA软件服务的公司。

当全球经济衰退，半导体进入下行周期，整个半导体的投资变得谨慎起来。半导体材料与装备的关注度持续加磅，功率半导体、车规级半导体、光电芯片、量子芯片等，都成为了一众投资机构重点跟进的细分赛道。

2023年，半导体行业投融资又将迎来哪些改变与机会？芯师爷将持续关注。