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瑞萨电子在印度建立两个开发基地!

2023/03/14
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瑞萨继宣布过和塔塔汽车开发下一代汽车电子产品、收购印度4D成像雷达供应商Steradian后,瑞萨在印度的布局再进一步——宣布和TCS合作在印度建立两个开发基地。

瑞萨与TCS合作建立2个开发基地

近日,瑞萨电子和Tata Consultancy Services(以下简称 TCS)共同宣布,双方将合作在印度建立两个开发基地,位于印度班加罗尔和海得拉巴,被称为“创新中心”。基地将就射频、数字和混合信号设计以及软件开发进行合作,以满足广泛行业的需求。

据悉,创新中心将把 TCS 在物联网方面的深厚专业知识和制造、电信和汽车行业的领域知识与瑞萨电子先进的半导体设计和熟练的嵌入式软件支持相结合。通过携手并利用他们的综合优势,打算为物联网、智慧城市、工业和汽车领域推出创新的半导体设计和软件解决方案。

就职典礼在班加罗尔举行,技能发展和创业国务部长兼电子和信息技术国务部长 Rajeev Chandrasekhar 以及 TCS 首席运营官兼执行董事 N. Ganapathy Subramaniam 和 Sailesh 博士,瑞萨电子物联网和基础设施业务部执行副总裁兼总经理 Chittipeddi出席了仪式。

Sailesh Chittipeddi 博士、Rajeev Chandrasekhar 和 N. Ganapathy Subramaniam(从右到左)

Tata Consultancy Services (TCS)是印度塔塔集团的一部分,是一家提供IT服务、咨询等的公司,对IoT(物联网)有深厚的了解,在制造业、信息通信业、汽车业等方面具有专业知识。TCS 在 55 个国家/地区拥有超过 616,000 名全球训练有素的顾问。该公司在截至 2022 年 3 月 31 日的财政年度产生了257 亿美元的综合收入。

与塔塔汽车合作,收购印度Steradian

早在与TCS合作之前,瑞萨就和同一塔塔集团的塔塔汽车达成了合作关系。

2022年6月,瑞萨电子和塔塔汽车表示,两家公司已结成战略伙伴关系,开发“下一代汽车电子产品”,以加快电动汽车和联网汽车的增长。

当时消息推出后,市场认为对瑞萨来说,长远收益更大。在汽车市场领域,尽管日本和印度需求庞大,但在向电动汽车转变方面比较晚,因此有很大的增长空间。印度的电动汽车市场预计到2030年将达到2000亿美元。这可以帮助瑞萨对冲对日本汽车制造商的依赖,因为日本汽车制造商尚未完全接受电动汽车。

除了和印度塔塔合作以外,瑞萨在去年10月份完成对印度4D成像雷达解决方案供应商Steradian的收购。

Steradian是一家成立于2016年的初创公司,在雷达方面拥有高水平的专业知识。鉴于汽车雷达市场的增长潜力,瑞萨将在Steradian产品组合中增加汽车雷达产品。

印度:芯片设计大国

虽然印度芯片在国际上并不突出,但实际上,印度却是世界芯片设计大国, 印度的班加罗尔是世界最大的芯片设计中心之一。

印度本土并没有知名的芯片设计企业,但班加罗尔却坐拥全球一半的半导体设计服务公司,像英国ARM、美国高通、英特尔等全球著名的半导体公司都在印度建立设计中心。近年来,在印度设立研发中心的半导体公司也越来越多。

美国的半导体设备大厂应用材料投资5000万美元在班加罗尔建立研发设施;美光在印度迅速崛起,也在海得拉巴成立了印度研究中心;新加坡IGSS Ventures将投资32.5亿美元在印度泰米尔纳德邦建立半导体高科技园区;还有本文提及的瑞萨,也是在班加罗尔和海得拉巴设立创新中心。

坐拥芯片设计这项优势,印度近年来也准备在芯片制造领域发力,通过各种措施支持半导体大厂在当地设立制造中心。

根据印度电子和半导体协会的数据,2021年印度半导体市场价值272亿美元,预计到2026 年将增长一倍以上,达到640亿美元。

贝恩咨询此前预计,在印度政府的政策支持和当地低成本优势的推动下,印度未来几年的制造业出口可能会增长一倍以上——从2022年的4180亿美元增至2028年的逾1万亿美元。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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