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4月15日，光刻机大厂ASML发布2026年第一季度财报，整体表现超出市场预期。受AI基础设施投资对存储需求大幅增长，韩国厂商的净系统销售额贡献比飙升至45%，中国大陆则降至19%。ASML还将全年营收指引上调至360亿-400亿欧元，但二季度展望略逊于预期。
一季度净利同比增长17.07%
根据财报显示，2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，同比增长 13.24%。净利润达28亿欧元，同比增长 17.07%。毛利率为53.0%，同比下滑1个百分点。
ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）表示：“2026年第一季度ASML的净销售额为88亿欧元，符合我们的预期，毛利率达到53.0%，处于此前预测区间的高位。”
“在持续的人工智能相关基础设施投资驱动下，半导体行业的增长前景持续向好，芯片需求超过供给能力。为此，我们的客户正加快推进2026年及长期的产能扩张计划，此举建立在其与客户签订长期协议的基础上。近几个月来，客户上调了对我们产品的短期和中期需求预期，这也推动ASML的新增订单保持强劲。我们与客户密切协作，通过交付新系统和升级已安装系统的方式来满足其需求。这些业务动态支撑着我们的预期——2026年将成为ASML所有业务领域的又一个增长年。”
中国大陆净系统销售额占比降至19%
从具体的2026年一季度净系统销售情况来看，销售额约为630亿欧元，其中EUV系统销售销售额占比大幅提升至66%（环比增加了18个百分点），ArFi系统销售额占比将至23%。这是在ASML于去年四季度首次实现EUV系统销售额超越ArFi系统之后，占比进一步扩大。不过，这主要是由于一季度ArFi系统销量环比大幅下滑造成的。
以净系统的出货量来看，2026年一季度EUV系统出货量为16台，环比增加了2台；ArFi系统为37台，环比大幅减少了20台；ArFdry系统出货量为5台，环比持平；KrF系统出货量为30台，环比增加1台；I-line系统出货量为11台，环比减少6台。
以净系统销售金额的区域占比来看，中国大陆占比19%，环比减少了17个百分点；中国台湾占比23%，环比增加了10个百分点；韩国占比大幅升至45%，环比增加了23个百分点；美国占比12%，环比减少了5个百分点；其余亚洲地区占比1%，环比减少了1个百分点。
以应用领域所贡献占比来看，逻辑制程占比49%，环比减少了21个百分点；存储制程占比51%，环比增加了21个百分点。
需要指出的是，韩国厂商贡献的净系统销售占比和存储制程占比的大幅提升，主要是的由于AI需求刺激下，对于存储需求的大涨，导致市场供不应求、价格飙升，促使三星、SK海力士等韩国存储大厂启动扩产所致。
二季度及全年指引超预期
ASML预计2026年第二季度净销售额在84亿至90亿欧元之间，毛利率介于51%至52%；2026年全年净销售额预计在360亿至400亿欧元之间，毛利率介于51%至53%。研发费用预计约为12亿欧元，销售及管理费用约为3亿欧元。
傅恪礼指出：“基于上述需求动态，我们目前预计2026年全年净销售额在360亿至400亿欧元之间，相比之前有所上调，毛利率介于51%至53%。当前围绕出口管制持续讨论可能产生的影响，已反映在上述业绩预期区间中。”
具体业务方面，ASML预计今年EUV业务表现强劲，包括低数值孔径（Low NA）与高数值孔径（High NA）EUV。
在非EUV业务的收入方面，预计浸润式和干式DUV业务表现良好，应用业务领域也是如此。因此，ASML对非EUV业务的预期由此前的与去年持平调整为将有所增长。
此外，AMSL还预计装机售后服务业务将实现强劲增长。因为，这是客户快速增加产能的最直接方式（比如增加模块或技术升级，提升生产效率）。
需要指出的是，当前围绕出口管制持续讨论可能产生的影响，已反映在ASML上述业绩预期区间中。
AI热潮持续驱动客户对光刻设备需求
目前，由人工智能（AI）基础设施的投资驱动的半导体行业的增长前景仍在持续巩固，由此也带动了对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。傅恪礼认为，在可预见的未来，市场供应仍将无法满足需求，从 AI 到手机及PC在内的终端市场均面临供应紧张。因此，客户的产能扩张需求也随市场需求驱动而增强。
傅恪礼透露，“在存储芯片方面，客户表示他们2026年已供不应求，并且该状态将持续到2026年以后；先进逻辑芯片方面，我们看到客户正在为不同制程节点扩建产能。存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入，加快推进2026年及未来的产能爬坡，此举建立在其与客户签订长期协议的基础上。”
存储、DRAM（动态随机存取存储器）及先进逻辑芯片客户都在持续增加对EUV及浸润式DUV光刻机的使用，进一步提升了光刻在晶圆厂总体投资中的比重和对ASML光刻机的需求。傅恪礼表示，ASML 将与客户紧密协作，在2026年和2027年持续提升产能。
设备产能持续扩大
为应对客户旺盛的扩产需求，ASML也在即将地扩大设备产能。
ASML首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）表示，“我们与客户紧密协作，通过提升新设备的产能能力、优化现有设备性能并提供装机售后服务，全方位满足客户需求。”
具体来说，2026年，ASML正在努力使低数值孔径（Low NA）EUV设备的产量至少达到60台。
除此之外，此前ASML预期今年浸润式DUV的需求偏弱，目前需求情况已发生转变，预计全年出货量有望接近2025年水平。
就2027年的产能而言，ASML将逐季提升速度。具体到低数值孔径（Low NA）EUV，在客户需求支撑下，出货量至少能达到80台；在非EUV部分，将确保满足客户对不同制程节点的需求。
ASML正与客户紧密合作，通过新机出货 + 系统性能升级 + 安装基础产品三管齐下，满足客户需求。
ASML技术路线图持续推进
在ASML技术路线图推进方面，傅恪礼表示，目前正顺利推进。
今年ASML的几项重要进展包括：成功实现1000瓦EUV光源演示验证，意味着能够确保低数值孔径（Low NA）EUV技术在未来多年的可扩展性，并为未来满足客户更高生产率需求奠定基础。
ASML每年还会借助SPIE（国际光学工程学会）会议的契机介绍最新成果。
根据ASML最新披露的产品路线图来看，在Low NA EUV系统方面，ASML的目标是2027年推出NXE:3800F，拥有超过260片/小时的吞吐量；2029年推出NXE:4200G，拥有超过300片/小时的吞吐量；2031年推出NXE:4200H，拥有超过330片/小时的吞吐量（较目前大幅提升）。
在High NA EUV系统方面，ASML的目标是2027年推出NXE:5200C，主要面向2nm及以下（A16）制程，吞吐量为大于等于160片/小时或190片/小时；2029年推出EXE:5200D，主要面向A14制程，吞吐量为大于等于175片/小时或195片/小时；2031年推出EXE:5400E，面向A10及以下制程，吞吐量为大于等于180片/小时或210片/小时。
ASML表示，High NA EUV可显著减少掩模数量。据DRAM和逻辑客户报告可从3张掩模减少到1张，工艺步骤从100步减少到10步。与此同时，High NA EUV生态系统也已经成熟，光刻胶合作伙伴展示了High NA EUV可扩展至逻辑18nm线宽/间距、内存28nm解除孔（Contact Hole）尺寸。
ASML强调，在EUV 技术上的进展，在短期内对业务也对其带来了积极影响，NXE:3800E的吞吐量从220片/小时提升至230片/小时。
股息和股票回购计划
ASML 计划宣布 2025 年每股普通股总股息为7.50欧元，较2024 年增长 17%。
基于2025 年和2026年支付的每股普通股1.60欧元的三次中期股息，ASML向年度股东大会提交的最终股息建议为每股普通股2.70欧元。
根据2026至2028 年股票回购计划，ASML在2026年第一季度回购了总金额约为 11亿欧元的股票。
编辑：芯智讯-浪客剑
