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意法半导体USB供电EPR整体方案获USB-IF认证 单个电源适配器输出功率高达140W

2023/04/11
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,两款USB 供电 (USB PD) 扩展功率范 (EPR) 芯片获得USB-IF(USB开发者论坛)认证。这两款芯片分别用于电源/充电器适配器端(供电)和设备端(受电),将通用充电器的输出功率范围扩展到140W。现在,只用一个交流-直流适配器就能给大多数用电设备充电,例如,计算机智能家居执行器电动工具、电动自行车,以及传统充电产品,例如,手机、平板电脑、智能手表

意法半导体模拟、MEMS传感器产品部、模拟产品部执行副总裁Matteo Lo Presti 表示:“ST 是半导体行业的先行者,现在能够提供USB-IF认证的参考设计和芯片,满足客户对高功率、行业标准通用充电器/适配器的需求。通过快速响应,支持 USB供电EPR,并获得产品认证,我们正在加快推进 USB-C® 连接器替换众多应用中的定制电源插头和直流适配器,使用通用交流或直流适配器充电,降低成本和环境影响。”

通过USB-IF 认证,输出功率高达 140W (28V@5A),REF_STUSB140W(受电芯片)和ST-ONEHP (供电芯片)是USB PD整体参考设计的两半。受电参考设计确保设计人员获得高能效的经济的原型解决方案,实现USB PD无缝集成。ST-ONEHP芯片预装了经过认证的 USB PD 3.1 EPR 固件

总之,新的 USB 解决方案有助于推进USB-C 连接器更广泛应用,用通用的 AC-DC适配器充电,这将减少终端用户随身携带的适配器数量和电子垃圾,同时还降低运输成本和二氧化碳排放量。

USB-IF 总裁兼首席运营官 Jeff Ravencraft 表示:“USB PD 3.1 规范代表了一项重大技术突破,可以满足100W以上更多设备充电需求。作为首批获得 USB-IF 认证的 USB PD EPR 参考设计,ST最新的 IC 将加快电源从专有电源连接器向 USB Type-C®的转型。”

作为USB PD 3.1 规范以及扩展功率范围 (EPR)定义的积极参与者,意法半导体是首批获得认证的半导体厂商之一。

技术详情

意法半导体的应用(受电)端参考设计基于 STM32、STUSB1602 模拟前端 IC、高压保护器件和专用软件栈。该设计支持协议微调,目标应用非常广泛。

在适配器(电源)端,ST-ONEHP数字控制器是为 USB PD 3.1 EPR 充电器专门设计,输出功率高达 140 W (28V@5A)。该控制器在一个封装内集成了 Arm® Cortex® M0+ 内核、带同步整流功能的离线可编程控制器和USB PD PHY芯片,与意法半导体的MasterGaN1功率级搭配使用,旨在打造当今市场上功率密度最高的充电器,可以为任何电池供电设备、电器或智能移动应用充电,在140 W输出功率时,功率密度超过25 W/in3,峰值能效率达到94%。

ST-ONEHP 样品现已上市,采用 SSOP36 引线封装。

SINK 和 SOURCE 解决方案的评估板将于 2023 年第二季度上市,按需提供。

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意法半导体

意法半导体

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

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