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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）根据2023世界半导体大会应为民演讲整理
有了竞争，也不全完是坏事。
半导体产业纵横南京报道，华为技术有限公司董事、首席供应官应为民在2023世界半导体大会上表示，半导体行业像是高、厚、重行业。高就是高水平的人才投入与设备装备投入；厚就是厚积薄发，做半导体不可能做一两年，要长时间的厚积薄发；重应该是重兵投入，还要是重资产投入。对半导体行业有的方面也要有追求，比如精密图形逐渐走向一纳米，新材料、新工艺不断提升。
极高质量、极高效率、极致创新是行业高质量发展的三大努力方向，我们应该培养质量管理人才，构建质量流程；同时应对生产少人化、快速扩张产能，打通全产业链协同；加强基础研究，教育协同培养人才，构建高效研发的流程与平台、扎根技术。
应为民提到，现在中国对人工智能芯片的需求和年初相比，在半年时间需求增长了十倍以上。一方面，我们要把AI大模型落地；一方面继续深耕算力，去打造坚实的算力及底座，我们也从架构创新、生态等等，大量地投入资金去打造一个算力底座。华为认为人工智能最重要就是把行业经验、行业知识融入到大模型，从“读万卷书”走向“行万里路”，这是我们发展的重点。
数字技术重构半导体行业竞争力
应为民还说到，2021年的时候，一颗芯片的短缺会造成服务器的停产、汽车整机的停产，大国竞争把供应问题再次推向了顶峰。随着多种因素的影响，供应已经成为了系统工程，我们不仅要关心买到面包，关心面粉厂的建设，关心小麦怎么种植。比如关于数字技术，应为民指出，在过去几年，受疫情的影响，全球的经济有所放缓，但整个数字经济并没有停滞。远程办公、视频会议等极大地推动了企业数字化的发展。在中国，数字技术深入参与经济的比例已经达到了41.5%，而美国是65%，所以中国的发展空间依然非常巨大。
应为民表示，数字产业的特点是，波浪式的创新，网络、终端、应用相互地、不断地发展，一些应用达到应用体验是需要等待一些时间，需要有耐心，如果再从十年后往现在看，现在可能还刚处在万物感知、万物智能、万物互联的一个入口上。中国在无线网络方面应该是世界领先的，这有利于移动互联网，工业互联网，向未来也有利于智能汽车，机器人等方面不断地领先。
在中国，长三角半导体产业链基础好，产业环境好，纵深发展的空间打。2022年长三角占全国IC产业规模的62.26%，人才储备占全国70%，长三角半导体产业链向纵深发展的要素最完备。
谈到中美在半导体领域的竞争时，应为民表示， 根深才能叶茂，半导体产业发展迎来良好机遇。急剧恶化的产业环境，原本轻易可得的半导体成为石油一样的战略资源。应为民认为，有了中美竞争，也不全完是坏事。以前半导体的投资是冷门，但跟10年前不同，如今的半导体投资变成了热门，行业薪酬也大幅度提升，长期来看，这有利于我们取得大的进展。
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