最新！全球前十大IC晶圆厂排名出炉

9月5日，TrendForce（集邦咨询）发布了2023年Q2全球IC晶圆厂的营收排名。2023年Q2全球前十大晶圆厂共营收262.49亿美元（约合人民币1922亿元）。

进入榜单前十名的大陆晶圆厂有中芯国际、华虹集团和晶合集成三家，台湾晶圆厂有台积电、台联电、力积电以及世界先进。还有三星（韩）、格芯（美）、高塔半导体（以色列）。

第一名：台积电

台积电（TSMC）仍然是断层第一，但营收却在继续衰退。Q2营收156.6亿美元，环比减少6.4%，市场份额 56.4%。

其中，7/6nm制程营收成长，但5/4nm制程营收则呈衰退。

由于第三季度将进入iPhone新机的生产周期，会带动对晶圆及其他相关部件的需求，台积电有希望从中挽救颓势。再加上3nm高价制程将正式贡献营收，弥补成熟制程动能受限困境，预期台积电第三季营收有望止跌回升。

第二名：三星

三星（Samung）第二季度的晶圆代工事业营收为32.3亿美元，环比增长17.3%（仅计入晶圆代工营收），市场份额 11.7%。

第三季同样受总体经济形势影响，导致Android智能手机、PC及笔记本电脑等主流需求不明，八英寸产能利用率持续下探，尽管第三季开始将有苹果新机带来备货活动，但营收成长幅度有限。

第三名：格芯

格芯（GlobalFoundries）第二季营收与第一季大致持平，环比增长仅0.2%，约18.5亿美元，市场份额 6.7%。其中，智能手机及车用领域等营收均有成长；网通则有缩减。

预计第三季度一样会受到总体经济形势的影响，但格芯能承接来自美国航天、国防、医疗等特殊领域芯片代工，及车用相关订单与客户签订长约（LTA）而较为稳定，有效支撑格芯产能利用率，故预期第三季营收应持平上一季。

第四名：联电

联电（UMC）第二季度营收约18.3亿美元，环比增长2.8%，市场份额 6.6%。

台联电第二季度的增长主要是受惠于TV SoC、WiFi SoC等急单需求。

由于终端消费未有全面复苏迹象，第三季急单效应开始消退，预期产能利用率及营收均会下滑。

第五名：中芯国际

中芯国际（SMIC）第二季营收环比增长6.7%，达15.6亿美元，市场份额 5.6%。

作为排名最靠前的大陆晶圆厂，受到国产替代效应的影响，中芯总产能利用率整体较第一季回升。

尽管今年旺季效应较弱，但中芯国际出货与产能利用率有望持续改善，带动第三季营收增长。

第六名 - 第十名

华虹（HuaHong Group）、高塔半导体（Tower）、力积电（PSMC）第二季营收大致与前季持平或略减，预期第三季营收走势同第二季。

第二季度供应链的几单大多都来自面板产业，所以世界先进（VIS）、晶合集成受到激励影响，分别位列第九和第十。

根据TrendForce集邦咨询预期，下半年的旺季需求相对往年较弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率。

但另一方面，华为旗舰Mate 60系列的回归，将再现与iPhone抢占市场销售额的画面，这也会使当前的市场现状发生变化。

整体而言，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。