芯耀
与非AI
当今的半导体行业正在经历翻天覆地的变化，这主要是由于终端市场需求变化和重大整合引起。几十年前，业内有许多家射频公司，它们多半活跃于相同的市场，如今这种局面已被全新的市场格局所取代 - 有多个新兴市场出现，多家硅谷公司与传统芯片制造商进行重大兼并和收购。究竟有哪些因素推动着市场格局不断变化？
哪些因素在推动变革？
半导体行业格局的变化从根本上由两个要求驱动：对无所不在的传感和连接的需求。无论人们身处世界的哪个位置，无论在家中还是在工作场所，都希望能够安全、有效地与他人沟通交流。市场不再仅仅满足蜂窝手机的需求；手持设备已经从简单的寻呼机发展成为智能手机和智能设备形式的便携式计算机。人们现在期望的是无限数据、即时流媒体、完美的连接以及通过手机监控他们的汽车、居住环境和无人机，以达到提供生活用品、控制家用电器等目的。随着这些需求打开全新大批量市场的大门，各家公司均争先恐后地想要成为首批服务提供商，希望能够获得市场份额。
不断发展的技术是推动变革的另一个关键因素。为了使这些全新大批量消费类应用受益，各公司纷纷从传统的砷化镓(GaAs)解决方案转向基于硅的解决方案，以实现更高的集成度、卓越的技术性能、可扩展性和可支持性（支持大批量生产）。服务于小型独立市场的射频元件正在从砷化镓转向氮化镓(GaN)，以提供更高的性能和可靠性。
为适应这些新要求和不断发展的技术，行业的并购行为越来越多，这是因为各公司希望进入新型可服务市场或收购已在其中发挥作用的市场，从而为其目标市场提供更完整的解决方案。因此，制造和技术经验将会相结合，为这些新型大批量市场提供服务。
几十年来市场上完成了大量并购事件，包括西门子和英飞凌与英特尔的著名历史性并购，但随着当今新兴市场的出现和需求的不断增加，合并风潮似乎愈演愈烈：RFMD和Triquint合并为Qorvo、Microsemi被Microchip收购、Avago和Broadcom合并，近期的事件包括Broadcom竞购Qualcomm以及Qualcomm给出了收购NXP的报价。此外，许多历史悠久的独立通用射频公司曾广泛涉足市场，现已将其关注范围缩小到主要涉及消费主义的大批量市场，这些市场能够承担高度集成半导体内容的成本。
