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生成式AI趋势下,半导体巨头在进博会上的风向标

2023/11/13
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阅读需 11 分钟
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第六届中国国际进口博览会上,科技企业作为推动全球科技进步的重要力量,成为这一盛会的焦点。英特尔在进博会期间展示了推进摩尔定律的最新成果,以及在智能制造、智慧医疗、智能座舱、绿色数据中心等领域的多项技术和创新解决方案,展现了数字化深入到千行百业的趋势。

元宇宙医疗打造闭环智能诊疗

全球医疗服务领域正在迅速的发展,实现跨界融合。新一代信息技术,如数字孪生云计算、XR、物联网以及人工智能等,正为智慧医疗建设提供强大的支持。元宇宙医疗建设也开始崭露头角,各类医疗机构开始尝试引入相关技术,特别是以患者为中心的宣教、诊断、治疗和随访等方面,并将其扩展到教学和科研等领域。

未来,元宇宙医疗将呈现四大技术趋势,分别是:虚实世界双向联通、全时全域照护、知识增强和扩展、完整闭环的医疗服务。

首先,虚实交互设计是虚实结合技术中的重要组成部分,旨在实现物理世界和虚拟世界之 间的交互和沟通。这项技术利用各种传感器、输入设备和交互界面,将用户的动作、语音、 手势等信息与虚拟环境进行实时的互动和反馈。

第二,全时全域照护需要5G、大数据、互联网+、人工智能、区块链等前沿技术在医疗健康领域的应用,对患者的某些监测得以由院内延伸到院外,由固定就诊时间扩展到7x24小时,由千人一面的治疗方案升级到个性化诊疗方案。离不开基于多传感器的测量分析、基于AI技术的量表估计技术等。

第三,实现知识增强和扩展型智能医疗的构建需要借鉴并利用多种人工智能技术思想,主要包括:机器学习技术、医学知识图谱技术、自然语言处理技术、计算机视觉技术。

第四,完整闭环的医疗服务,主要参与方为医生、诊疗系统和患者,智能化分级包括非自动化、辅助智能、增强智能、自主智能。

未来,智能化将成为医疗领域的关键驱动力,大数据和人工智能将帮助医生更好地理解患者的 个体健康情况,为患者提供个性化的治疗建议。

聚焦这一发展趋势,今年,英特尔与中山医院、联影等技术合作伙伴于正式启动了“无界”智能虚拟元诊室项目。该项目秉持依托中山智慧医疗生态圈的数智化建设基础,旨在为行业提供“医疗知识数字化”和“诊疗能力产品化”的核心能力,同时结合元宇宙技术,在患者的诊前、诊中和诊后提供对远程患者的全周期诊疗帮助,优化医患沟通体验,并帮助患者提升自我保健能力。


“无界”智能虚拟元诊室采用差异化设计以满足数字医疗场景中对于专业度与复杂度等的多样化需求。在手术方案沟通的增强智能方面,元诊室可提供虚拟现实诊疗空间及高度仿真的数字人物,其中,得益于英特尔计算机视觉、人工智能技术以及英特尔锐炫独立显卡强大的算力支持,该数字医生不仅拥有根据真实医生表情、肢体动作等构建的高精度人体外形,同时可通过实时跟踪以执行医生指令。

同时,英特尔自由视角视频技术采用多相机阵列实时捕捉光场信息,并通过云端算法和头部追踪算法将三维场景以数据形式传输至用户端,从而实现超越传统视频通话的多视角视频交流体验。并且基于第十三代酷睿处理器及锐炫独立显卡等英特尔硬件支持,虚拟元诊室亦能帮助医生远程指导患者检查,并三维重建病灶、手术部位等信息,帮助医患双方直观、流畅地进行远程沟通,提升用户体验。而在问诊过程的辅助智能方面,英特尔优化的医疗领域大模型技术与知识图谱技术,以及拥有中山医院高水平专家知识的数字医生能够有效帮助基层医生完成针对疑难病症的相关诊断工作。

可在本地运行大语言模型的智能座舱

汽车行业迅速走向一个全新未来。这项变革的核心之一是分布式架构向中央计算式架构的转变,使未来汽车由软件来定义成为一大重要趋势。

进博会期间,英特尔展出了针对智能汽车打造的新一代酷睿核心智能座舱平台,以期凭借英特尔强大的 CPU和集成GPU运算能力、丰富的软件堆栈、开放的平台和大规模制造优势,帮助整车厂为用户打造更加身临其境的舱内体验,满足用户针对未来汽车不断进化的智驾需求。

英特尔新一代酷睿核心智能座舱平台兼具强大算力、开放架构及出色软件兼容性,能够助力实现高度可定制的车内体验,并可在车辆的整个生命周期内不断升级。其具体亮点如下:

  • 算力:采用 Intel 7制程工艺技术的PC级别处理器。
  • 游戏能力:通过PCIE高速接口,该平台可扩展独立显卡,通过集显+独显打造座舱顶级的图像处理能力,使用户可在座舱内体验3A级别游戏,并为用户带来更加震撼的视觉、游戏和AI体验。
  • AI能力:强大的算力和完善的工具链,可使车厂将大模型移植到英特尔平台离线运行,脱离云端、走进车内,从而让座舱更加智能。相较云端运行而言,这种方式可带来更低延时及更佳用户体验,同时节省流量费用。
  • 生态:横跨ARM和x86生态,可让用户在使用传统安卓应用的同时,也能随时随地实现办公、娱乐、视频编辑和在线会议等功能。

在汽车供应链方面,近年的“缺芯之痛”也使全行业认识到了供应链必不可少的稳定性与弹性。英特尔除了在全球范围内针对此进行大规模投资,还在继续扩大其制造、封装和测试基地,以期为汽车行业提供地域多元化的供应链。据介绍,2020年和2021年,英特尔向汽车客户发货的数量达到了预期的107%。

向量数据库支持生成式AI多元场景

随着大语言模型的发展,生成式AI开始逐渐应用于千行百业,在此过程中,企业对大语言模型解决方案的时效性、准确度等方面的要求逐渐提高,而这也对作为中间载体的向量数据库提出了更高的要求。

英特尔与星环科技联合发布了AIGC向量数据库解决方案,旨在支持多样化机器学习模型生成的海量向量数据,满足企业针对海量向量数据的高实时性查询、检索、召回等需求,为人工智能时代多元化应用场景提供有力支持,为企业业务加速发展提供助力。

星环科技基于第四代英特尔至强可扩展处理器推出的Transwarp Hippo分布式向量数据库解决方案,在第四代至强高内存带宽和多核性能优势的基础上,灵活性得到了显著增强,VNNI指令集也进一步提升了向量计算的性能。凭借高可用、高性能、易拓展等特性,Transwarp Hippo在大模型场景中,可以极大地拓展大模型的应用边界,让大模型保持信息实时性,并能够动态调整,使大模型拥有“长期记忆”,解决“AI幻觉”的问题。

植根中国,满足本土创新需求

数字经济正在中国经济的持续回升向好中发挥着不可或缺的作用,其发展的关键在于进一步促进数字经济和实体经济深度融合。本届进博会展台上,英特尔以“芯生无限,助力数实融合”为主题,集中展示了在AI PC、智能制造、智能座舱等领域的最新成果。

在AI PC方面,通过14代酷睿和锐炫显卡的硬件创新,AI模型优化和工具的软件支持,英特尔实现了生成式AI在个人电脑上的广泛应用。英特尔还展示了与凌迪科技共同将AIGC应用于时尚设计领域的Style 3D,基于英特尔酷睿移动处理器、英特尔锐炬Xe显卡,Style 3D实现了“文生图”、“图生图”、3D试装等功能。近期,英特尔还启动了首个AI PC加速计划,希望在2025年前为超过1亿台PC实现人工智能特性。

在智能制造领域,英特尔展示了晶圆缺陷检测系统,这一系统具有微米级精度,无需人工干预。该系统通过安装在设备内部的3台16k线扫相机进行图像采集,并利用英特尔处理器和OpenVINO进行深度学习模型的推理加速,自动完成晶圆的缺陷检测步骤并生成报告。这一系统的最小缺陷检测能力达到5微米,晶圆检测效率高达60片/小时,相当于1分钟内在一个标准足球场上找到一粒米。目前,该方案已在位于成都的英特尔先进晶圆预处理工厂率先部署。


英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士表示:“很高兴再次参加进博会,通过进博会这一促进分享与交流的重要平台,我们得以与生态伙伴共同推动创新与合作,共享数字经济发展机遇。今年,我们介绍了助力数实融合的诸多合作案例与积极进展,英特尔将秉持植根中国、服务中国的理念,更加贴近市场的需求,整合中国和全球的资源,加速开发本地化的产品和解决方案,为我们的客户和伙伴提供更有力的支持,促进更多满足本土需求的创新。”

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