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专访Hector Ng:安森美“工业+汽车”双轮驱动战略加速落地

2023/12/07
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阅读需 6 分钟
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2023年已接近尾声,当我们去盘点过去一年电子行业中的亮点,除了AIGC外,汽车电子当属那颗“闪亮的星”。

然而“守望复苏”的主旋律下,业界不免担忧汽车终端市场的不景气会蔓延到汽车电子市场。对此,与非网采访到了安森美应用工程总监Hector Ng,就汽车电子行业的现状以及安森美的最新策略路线进行了探讨。

图 | 安森美应用工程总监Hector Ng

长期看好汽车赛道,奋力加码SiC

随着2017年特斯拉SiC上车Model 3的车载及牵引逆变器后,越来越多的车企、Tier 1开始采用SiC,尤其是在一些高端车上。

除了主驱外,为了缩短充电时间,当前的电动车充电系统正在从400V向800V转变,当电压提高后,整个系统设计都需要同步改进,1200V的功率器件的使用势在必行,而SiC则在实际系统应用中显示出其优异的高耐压性能和高功率密度优势。

说到充电,我们需要从两个部分来讨论,一个是OBC,还有一个是充电桩

在Hector Ng看来,未来几年OBC仍将是主流,而在800V系统中,SiC是OBC的必然选择。

对此,Hector Ng解释道:“目前只看到一家车企独家取消了OBC,其他的车厂还在选用OBC,原因是OBC除了用来充电以外,还有一些其他的功能,比如V2L、V2G,以及实现双向充电,方便年轻人的露营体验。”

而关于充电桩,Hector Ng则认为:“当前,全球电动汽车和充电桩的比例是7:1,而在中国会高一些,能够达到2.x:1,所以充电桩的数量肯定是不够的,未来增长率必然会加速。而伴随着充电桩数量的增长,以前主流的模块功率是15~20kW,通过多个并联来提供几百kW的充电桩,而现在的主流模块功率是30~40kW,甚至50~60kW,充电桩的功率也在提升当中。”

事实上,在充电桩中,如果采用IGBT,主流的方案是三电平的维也纳方案,它一方面在控制方面比较复杂,另一方面只能实现单向充电,但如果转化成SiC的话,可以采用两电平的设计,PFC部分即可节约一半的功率器件,从原来的12颗减少到6颗,同步简化了DSPMCU的控制难度,还能实现双向充电的功能。

所以针对30~40kW的模块最优方案是选择SiC单管,针对50~60kW及以上的,则出于可靠性等方面的考量,最优方案是选择半桥的模块。

纵观以上因素,根据TrendForce发布的数据显示,2022年车用SiC功率器件市场规模将达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4亿美元。另根据市场侧反馈,2020年光特斯拉一家车企就消耗了50万片6英寸SiC。

因此,安森美长期看好汽车赛道,并从公司策略的角度不断加码SiC。Hector Ng透露:“待安森美韩国富川SiC工厂扩建完成后,该厂的产能可以提升至每年100万片8英寸晶圆。”

安森美为何敢如此快速地扩产呢?Hector Ng表示:“这几年。SiC的市场需求增长率都超过30%,为了因应市场的需求,加上和客户之前签订的长期保供协议,安森美才会实施迅速的扩展计划。”

除了SiC,安森美在汽车领域还有哪些拳头产品?

事实上,安森美在汽车领域提供的产品类型非常广,除了主驱、OBC、车身照明和一些保护以外,还能提供图像传感器激光雷达超声波、空调压缩机等产品。

提到压缩机,Hector Ng说道:“安森美自2008年开始,持续专注EPS、油泵、热泵、水泵、空调压缩机领域,在客户的方案设计、产品选型,拥有非常丰富的经验。2016年,onsemi收购Fairchild仙童半导体后,公司开始投入研发生产车规级IPM。安森美的ASPM产品, 同时满足AEC-Q车规元器件认证标准和AQG324欧洲车用IGBT模块验证规范

写在最后

在采访中,谈到在大环境不太景气的当下,安森美的策略是否偏激进了些?Hector Ng表示:“安森美的投资布局是顺应市场趋势的,而且只有在低潮的时候布局,做好准备,才能在市场需求更旺盛时收获。”

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安森美

安森美

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社收起

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电子产业图谱

与非网副主编 通信专业出身,从事电子研发数余载,擅长从工程师的角度洞悉电子行业发展动态。