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Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F 实现自动化安装过程

2023/12/07
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SP1F和SP3F电源模块采用碳化硅SiC)或硅 (Si)技术,可配置性高并适配压接式端子

电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化,行业通常会使用压接式端子(press-fit terminal),因为它们提供了将电源模块安装于印刷电路板的免焊接解决方案。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块产品组合,以支持大批量应用。

无焊接压接式电源模块端子允许自动化或机器人安装,从而简化并加快装配过程,降低制造成本。SP1F和SP3F电源模块端子定点精度高,并采用了新颖的压接式引脚设计,实现与印制电路板的高可靠性接触。总体来说,压接式电源模块解决方案可节省宝贵的时间和生产成本。

Microchip的SP1F和SP3F电源模块产品组合有 200 多种型号,可选择使用mSiC™技术或Si半导体,以及一系列拓扑结构和额定值。SP1F和SP3F 电压范围为600V-1700V,电流最高达280A。

通过采用压接技术,电源模块引脚不会焊接到印刷电路板上,而通过将引脚压入适当尺寸的PCB孔中来实现电气连接。压接式电源模块解决方案的一个主要优势是无需波峰焊。当印刷电路板中还包括表面贴装技术(SMT)元件时,这一点尤为重要。

Microchip负责分立式产品部的公司副总裁Leon Gross表示:“我们推出适配压接式端子的电源模块,为客户提供了完全定制化设计的灵活性,是适合大批量生产的高性价比电源解决方案。这种电源解决方案即插即用,为自动化或机器人装配提供了高度可靠的安装解决方案。”

高度可配置的SP1F和SP3F电源模块完全符合有害物质限制指令 (RoHS)有关要求。

支持和资源 有关SP1F和SP3F压接式电源模块的详细安装说明,请参阅应用笔记AN4322。

供货与定价

Microchip适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块现已上市。

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美国微芯科技公司,美国微芯半导体,Microchip Technology Incorporated(纳斯达克股市代号:MCHP)是全球领先的单片机和模拟半导体供应商,为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的产品上市时间。Microchip公司已推出微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品,可设计出更全面,更具价值的嵌入控制系统方案,以满足用户日益增长的需求。

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