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2023年度精选汽车方案

2023/12/27
1992
阅读需 5 分钟
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又到了一年一度的盘点时刻,本文盘点汽车领域。安森美 (onsemi) 持续引领潮流,为汽车功能电子化和高级安全应用提供创新的电源和感知方案。我们全面的车规级方案,不仅满足各种 OEM 汽车平台的需求,还具有可扩展性。安森美方案提供客户所需的灵活性和定制化服务,帮助客户解决复杂的挑战,引领创造一个更安全、更清洁、更智能的世界。

安森美的智能电源技术推动了汽车行业的电气化进程。我们的高压碳化硅 (SiC) MOSFET 和集成式汽车功率模块 (APM) 可使电动汽车 (EV) 更轻便、续航时间更长,并实现高效的快速充电。此外,安森美有着自身独特的定位,是为数不多提供从衬底到模块的端到端 SiC 方案供应商之一。 此外,我们最新一代的车规级 1200 V EliteSiC M3S MOSFET 屡获殊荣,具有业界领先的超低 Rds(on) 和栅极电荷 QG,而且经过优化,可大大降低开关损耗,专为功率高达 22 kW 的车载充电器 (OBC) 和高低压 DC-DC 转换器而设计。

图 1:安森美 1200 V EliteSiC M3S MOSFET 荣获 2023 年亚洲金选奖之最佳功率半导体奖和 2023年美国工程成就计划领导奖(LEAP Awards) 电力电子奖。

我们的压铸模 EliteSiC 功率模块是用于电动汽车 OBC 和 DC-DC 转换器的理想构件,实现紧凑的 PFC、LLC 及次级侧。它具有出色的热阻和高压隔离性能,导通损耗和开关损耗低,可应对 800 V 母线电压,从而加快电动汽车的充电速度并增加续航里程。我们的 APM21 集成了六个 100 V MOSFET(3x 半桥),可处理典型汽车应用的三相问题,如 48 V 逆变器、电动压缩机和其他大功率辅助系统。

对于许多汽车电机控制和 DC-DC 转换应用而言,我们的顶部散热 MOSFET 不仅具有出色的电气效率,散热路径也不再需要依赖印刷电路板 (PCB)。创新的顶部散热封装可将热量直接传递到散热片上,而不是通过印刷电路板散热,因而简化了散热设计,节省了印刷电路板的空间,同时展现出优异的性能。 为了保护关键的下游负载,同时尽可能减小印刷电路板面积,安森美的电子保险丝 (efuse)非常适合热插拔情况以及经常出现电源毛刺或负载故障的应用。最新推出的电子保险丝 (NIV3071) 是市面上第一款 4 通道、60 V、10 A 器件。它集成了过流、过热和过压保护

功能,是在区域控制、车身控制和配电等汽车应用中替代传统保险丝和机械继电器的理想选择。 在感知方面,我们的 Hyperlux 图像传感器系列最近入选英国电子行业奖 (Electronics Industry Awards) 年度高度推荐汽车产品。作为先进的车用传感器,它具有 150 dB 高动态范围、无闪烁运行和低光性能等特点。Hyperlux 的超低功耗和小巧尺寸对电动汽车而言无疑是一大优势。对于希望提高车辆安全性和自动化水平,同时支持“零愿景”计划的汽车制造商和主机厂而言,Hyperlux 传感器系列是理想选择。

图 2:Hyperlux 图像传感器系列入选英国电子行业奖年度高度推荐的汽车产品。

除了技术创新外,安森美还与全球汽车主机厂和一级供应商签署了战略协议,以达成密切的技术合作和供应保证。此外,安森美最近还入选亚洲金选奖(EE Asia Awards) 2023 年度车用电子方案供应商。安森美致力于推动汽车行业的转型,创造更美好的未来。

图 3:安森美入选亚洲金选奖2023 年度车用电子方案供应商

希望您能喜欢上述精心挑选的年度汽车产品/方案。在新的一年里,我们将继续推动创新,带来更多智能电源和感知方案。别忘了看看我们的社区论坛,您可在论坛中与安森美工程师讨论您当前的项目或查看来自同行的常见问题。

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安森美

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历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社收起

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