日本设备产值统计：走势很分明了

最近实在太忙，没有时间发布深度观点。原本打算今天写一个Synopsys收购Ansys后对于EDA市场的感想，现在看来要把计划押后了。请大家谅解

正好这两天日本经济省更新了其本土工业产品生产的数据，我也就顺手下载整理了一下，给大家做一个简单解读吧

目前来看，结合整个半导体行业的大趋势背景，可以说整个半导体设备市场短期内就是在下行通道上

日本作为半导体设备供应大国，他的半导体设备生产情况基本和全球走势一致（如果不是更提早一些的话）

由下图可见，整个2023年，日本的设备产值整体是一路走低的。相信在接下来的一段日子里也很难看到反弹迹象

晶圆衬底设备

硅片（晶圆衬底）的生产设备目前来看依旧逆势上涨。这说明目前大硅片的扩产依旧在进行中。这些设备的出货应该是交付之前的订单。目前看来，上游硅片的生产计划是落后于当下整体市场变化的

所以今年开始，全球大硅片市场极可能迎来一个供过于求的行情。我最近和国内相关领域人士交流，已经深刻感觉到他们对后续市场压力的担心了

前道制造设备

设备行业整体下跌的主要原因事实上就是来自占据大头的前道设备

从图中看，虽然下跌势头不算剧烈，但去除噪声干扰以后，连续一年半左右的下降趋势还是挺明显的

没有意外的话，这个趋势还会延续...

封装设备

多少让人欣慰的是，已经低迷很久的封装设备领域似乎最近略有回暖迹象

这个趋势还很不明显，但大概率全球的封装行业市场应该是企稳了

值得注意的是，封装设备市场的峰值大约领先前道设备2~3个季度。依此猜测，前道设备市场的底部大约是在24年上半年见底，下半年反弹

其它

其它相关设备的产值走势非常奇怪。由于其总量不大，所以我在此也无法解释。大家看看就好了

以下是大硅片、前道、封装设备产值的动态平滑后的走势图，大家可以参考一下三者之间的相关性和先后关系，应该是值得我们关心和研究的了

大家有啥问题和想法，欢迎公众号留言或者和我微信交流细节。谢谢了

最后做个广告：1月9号的线上课程里，我在线上和我的学员分享了不少关于半导体、尤其是设备领域的数据。虽然课程已经结束，但还是有回放的

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课程内容：半导体前道设备大点兵