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《长城汽车新四化布局分析 暨 新四化每周观察2024年1月第3期》展示了若干行业发展趋势，本文摘要介绍其中两个。
趋势一：长城汽车对标IT龙头，加速推动“流程与数字化变革”
2022年，长城汽车希望利用哈弗H6庞大的用户群实现新能源转型，第三代哈弗 H6 PHEV 版本与燃油车并网销售。事实表明这一决策是营销层面的战略误判。燃油车品牌转型需要新渠道、新序列、新流量等重要元素。最后，2022 年长城纯电与插混车型销量分别为 10.4 万辆、2.8 万辆，新能源乘用车销量占比仅为 15.0%，新能源转型步伐偏慢，不及公司预期。
蔚小理等新势力厂商引领汽车渠道变革，将传统 4S 店功能拆解为两部分：1）零售体验店。开设在核心商圈，以直营为主，承担展示、体验和销售功能，拉进与消费者距离，塑造品牌形象；2）交付与售后中心。仍布局在传统 4S 店聚集区域或其他郊区地带。
吸取2022年教训，2023年的长城集团进行了多项变革，譬如：
其一，哈弗品牌打造出了品牌独立、专属的新能源销售网络——哈弗龙网；
其二，全面转向ToC模式：过去通过经销商渠道卖车，现在则全面ToC，所有高管入住微博等平台；
其三，转向用户直达：蔚小理等新势力采用直营模式，通过汽车产品直接跟用户连接，产品迭代效率更高，长城汽车也正在向直营模式转变；
其四，品牌向上——全面提升旗下5个品牌的影响力。
战略调整后开始见成效。2023年全年，长城汽车新能源销量翻倍，累计销售26.2万辆，同比增长98.74%。
汽车行业的竞争，从技术之争、产品之争、品牌之争，扩展到了管理体系和组织架构之争，非常考验汽车企业的快速转型能力。长城汽车在2023年学习新势力车企的营销模式之后，2024年进一步学习华为和IBM等IT龙头企业的管理体系。
1998年，华为开始引入IBM的管理体系，逐步成长为全球科技巨头。如今汽车新四化的快速发展，要求主机厂也要变革成为一家科技企业。
2024年1月，长城汽车与IBM咨询在河北保定签署了“流程与数字化变革”领域的战略合作协议，双方正式达成数字化转型与全球化发展之路上的长期战略合作关系。长城汽车全面提升“营销、供应、人力、财经等”机制建设，抢占汽车行业数智化赛道。
趋势二：Chiplet技术成车载芯片新赛道
Chiplet是将满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。这种设计可以加快原型制作，实现快速上市。这些裸片可以独立设计、制造和优化，从而使得整个系统的性能和成本更加优化。
芯砺智能Chiplet Die-to-Die互连IP芯片顺利回片
芯砺智能是一家车载大算力芯片研发商，利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片。1月15日，芯砺智能正式发布全自研Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片顺利回片，能实现高带宽、低延迟、低成本、高可靠性及安全性。芯砺CL-Link基于Chiplet互连接口技术，最高可支持200-2000TOPS跨域融合、中央计算平台的互连解决方案。根据芯砺智能的规划，其Chiplet互连接口技术：
在L2阶段，针对高级舱驾融合，最多可节省40%的系统成本和60%的开发成本；
在L2.5阶段，针对高级舱驾融合，最多可节省50%的系统成本和60%的开发成本；
在L2.9阶段，针对高级舱驾融合，最多可节省50%的系统成本和60%的开发成本。
芯砺智能Chiplet产品舱行泊应用矩阵
图片来源：芯砺智能
芯砺智能CL-Link通过一种用于片间互连的总线流水线结构，做到了以较小位宽来实现片间高带宽及低延迟的互连，每条信号速率高达16Gbps，其总线到总线的延时小于5ns，和片内总线延迟在同一量级，可以支持不同处理器和储存器之间的低延迟互连要求，从而实现1+1接近2的高效联合计算效率，在Chiplet高良率及低成本的基础上实现算力灵活扩展。
英特尔推出开放式汽车Chiplet平台
CES 2024上，英特尔推出全新的开放式汽车Chiplet平台，该平台基于英特尔的Universal Chiplet Interconnect Express标准，支持第三方Chiplet集成到英特尔的汽车产品中。基于芯粒Chiplet的架构，Intel可提供定制化的计算平台，即将主机厂设计的芯粒与Intel的CPU、GPU、NPU的产品线集成在一起，满足主机厂多样化的算力组合。
同时，在封装方面，英特尔将与比利时微电子研究中心（IMEC）合作，以满足车规需求。
英特尔Chiplet汽车平台产品
日本头部车企和头部Tier1成立Chiplet联盟
2024年1月，12家日本汽车制造商、零部件制造商和5家半导体公司组成了“汽车先进SoC研究(ASRA)”联盟，旨在研究通过Chiplet（小芯片）技术生产更高效的汽车处理器芯片。ASRA官网显示，该联盟由丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁、电装和松下汽车电子等12家日本头部汽车企业以及汽车零部件企业，与瑞萨电子、Cadence、新思科技、MIRISE Technologies、Socionext 5家头部半导体企业成立。该联盟阵容几乎聚集了日本所有头部车企和头部零部件供应商。
ASRA 的目标是到 2028 年建立车载 chiplet 技术，并从 2030 年开始在量产车中安装 SoC。
