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2021年3月19日，由ATC汽车技术会议举办的“2021汽车车载芯片应用技术峰会”在上海市佘山茂御酒店圆满落幕。
受到全球范围内缺货潮影响，台积电等芯片代工厂正在衡量进一步提升车载芯片的价格。
地平线今日公告，已启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资。
为汽车芯片的安全性建立一套全面的验证方法是复杂而困难的。
“轻量化、电动化、智能化、网联化、共享化”正在深刻改变着传统汽车的产品形态和技术架构、制造过程和服务方式、产业链和价值链、消费和使用模式，使汽车从“功能”时代走向“智能”时代。
近日，北汽产投与 Imagination 集团共同签署协议，合资成立北京核芯达科技有限公司。
与非网10月14日讯，芯片大厂联发科近期再有好消息，市场传出该公司的车用智能座舱系统产品，已打入韩国现代起亚（KIA）汽车供应链，主要供应印度市场所需，由于终端销售情况不错，联发科日前甚至还被客户端追着出货。
多家市调机构显示，曾经牵引电子产业发展的PC、智能手机半导体市场正逐年衰退，与此同时工业机械、汽车行业保持着持续增长的势头。
博泰的“随身车联网”概念似乎在“一步到位”和“循序渐进”之间找到了很好的平衡点。该方案将手机计算力嵌入汽车，可以通过更新手机来更新随身车联网的硬件，解决了前装车联网硬件面世即过时的问题。同时在安全与可靠上仍借助原有车载系统能力，对应用功能进行切割，使其可以分别运行在车载硬件或手机上。
一年一度的CES来了，又到了各位厂商亮绝活儿的时候。今年的展会一如既往的热闹，当然我们也看见了一些有趣的东西：汽车芯片。在今年的CES开场秀上，高通和英伟达的 2019 都将以汽车芯片开路。
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。
近几年记者多次参观罗姆（ROHM）参与的各类展会，能够感受到该公司在产品内容和展区布局方面的一些变化，而这种变化也和技术、市场的变化息息相关。大概5年前，罗姆（ROHM）着重在产品开发的四大战略即“相乘战略”、“功率元器件战略”、“LED战略”以及“传感器战略”，彼时其展区的布局也以这四类产品来划分，而到了今年的日本CEATEC展会，罗姆
四维图新近日发布半年报，2017年上半年公司营业收入8.34亿元，同比增长16.8%；净利润1.21亿元，同比增长54.85%；基本每股收益0.105元，同比增长39%。
欧洲对收购案的调查，不同于单纯的反垄断调查，不是钱能解决的问题。而是有可能令高通无法进入汽车MCU领域。面对这种局面，高通恐怕无法像以前那样淡定了吧。
电子系统每年都在为新车提供卖点。例如提升汽车性能；增加舒适与便利；通过警告、检测与自动纠错来保证司机安全等。市场调研机构IC Insights认为，在消费者需求与政府强制双轮推动下，车载电子系统领域不断扩展，同时由于很多车载芯片（注：本文中芯片与IC同义）价格上涨，2017年汽车IC市场规模将可能创出历史新高，预计同比增长22%达280亿
经过十余年的发展，我国消费电子类芯片距离国际先进水平的距离越来越近，但车载芯片的整体实力仍远远落在国际巨头身后。在汽车行业，缺少中国芯的痛点一直存在，在芯片设计、圆晶代工、封装测试环节都有差距，尤其在一些高端工艺方面，甚至可以说我国几乎是空白。
公司拟38.751亿元收购杰发科技100%的股权。作为国内车载导航芯片后装市场的领先企业,杰发科技可以在前后装市场上与公司形成很好的协同效应，同时能够增强公司在产业链上的布局能力，实现软硬件一体化，并进一步打通产品变现通道。
一度曾是半导体工业支柱的手机和电脑芯片现在增长步履艰难，现在这些公司已经开始卷入了长达一年的并购浪潮，因为他们转向过去不受待见的领域，如汽车电子，以寻求增长。曾经认为汽车电子市场太小而不以为意的消费级芯片制造巨头们现在正密切关注诸如 Tesla，Google 以及 Apple，并且马上开始为这些公司开发将汽车接入互联网的设备。
记者从CITE 2014组委会获悉，全球IC设计领导厂商联发科将再次参展中国电子信息博览会，并将展位面积扩大近一倍，本次参展将在传统的智能手机、平板等芯片基础上，增加车载芯片方案。
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