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4月8日，斯达半导体发布2023年年报：2023年公司实现营业收入36.6亿元，同比增长35.4%，扣非后归母净利润为8.86亿元，同比增长16.25%。分季度来看，第四季度实现收入10.44亿元，同比增长25.6%，环比增长12.1%，呈现逐季上涨的态势。
毛利率方面，2023年前三季度，公司毛利率水平处于相对低位，维持在36%左右，四季度恢复到历史高位40.5%，全年低开高走。2023年全年毛利率为37.5%，相比2022年，下降2.79%。
2023年斯达半导体IGBT模块销售量1274万只，同比增长29.9%，而IGBT模块贡献的收入为33.3亿元，同比增长49.7%，2023年IGBT模块销售均价上涨了14.9%，可见IGBT市场端需求仍然旺盛，供给环境相比MCU/模拟芯片没那么卷。全年毛利率下降的原因主要是营业成本的上升，同期IGBT模块的营业成本上升54.5%，单个IGBT模块成本上涨18.9%，年报显示主要是因为部分原材料成本上升所致。
值得关注的是，2023年，斯达半导体海外业务取得快速发展：子公司斯达欧洲实现营业收入3.1亿元，同比增长226.7%，连续两年保持翻翻以上成长；斯达欧洲以外的出口业务实现营业收入0.77亿元，同比增长70.9%，海外市场的表现可以用高歌猛进来形容。
斯达半导体致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试。2023年IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的91.55%，是公司的主要产品，广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。
过去一年，公司下游应用领域业务均实现稳步增长：
- 新能源行业
2023年，斯达半导体在新能源领域实现营业收入为21.6亿元，增长48.1%，新能源领域的营收比例高达59%。近年来，无论是新能源汽车还是光风储行业，终端市场规模均呈现快速增长的态势。
在新能源汽车领域，根据EVTank数据：2023年全球新能源汽车销量达到1465.3万辆，同比增长35.4%，其中中国新能源汽车销量达到949.5万辆，占全球销量的64.8%。EVTank预计2024年全球新能源汽车销量将达到1830万辆，其中中国新能源汽车销量将达到1180万辆，仍将保持高增速。
报告期内，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块合计配套超过200万套新能源汽车，在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。
2023年，斯达半导体基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点，将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。
SiC MOSFET模块方面也取得较大突破，公司应用于新能源汽车主控制器的车规级SiC MOSFET模块大批量装车应用，同时新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点。
值得一提的是，2023年，斯达半导体自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。
海外方面，公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1开始大批量交付，同时新增多个IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目定点，海外新能源汽车市场呈现快速增长趋势。
在风光储领域，“双碳”战略背景下，风光储产业同样处于快速发展态势，根据国家能源局数据：2023年中国光伏新增并网容量达到了216.88GW，同比增长148%；2023年全国新增风电并网装机75.9GW，同比增长102%；2023年中国新型储能新增装机规模约为22.6GW，同比去年增加 261%。
斯达半导体基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT 模块在地面光伏电站和大型储能批量装机，并在北美等海外电站批量装机；公司1200V 650V大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能。
目前，公司产品已经实现户用型、工商业、地面电站光伏和储能系统全功率覆盖，成为全球光伏和储能行业的重要战略供应商。
- 工业控制和电源行业
2023年，斯达半导体在工业控制和电源领域实现营业收入为12.8亿元，增长15.6%。公司目前已经成为国内多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应商，也已经正式进入工控行业多家国际企业的供应商。
据睿工业数据，去年中国工业自动化市场相对萎靡，全年增长-1.8%。尽管过去20年中国自动化市场复合增速惊人，但2021-2023年，市场年复合增长率突然转负，下降了0.22%。睿工业预测整体市场增速将会在2023年后呈“L”曲线发展，增速放缓。
在终端市场规模下滑或长期低增速的背景下，成长的逻辑只能是份额提升。年报显示，斯达半导体未来将充分利用650V/750V、1200V、1700V自主芯片产品的性能优势、成本优势、交付优势，在变频器、电焊机、电梯控制器、伺服器、电源等领域持续发力，提高现有客户的采购份额，加大海外市场的开拓力度，突破海外头部客户，提高市场占有率。
- 变频白色家电及其他行业
2023年，斯达半导体在变频白色家电及其他领域实现营业收入为2亿元，增长69.5%。
中国白色家电产量在2023年都有2位数的增长，空调、洗衣机和电冰箱分别增长13.5%、19.3%和14.5%，随着国家对节能减排的大力推行，具有变频功能的白色家电将逐渐替代传统家电，变频功能的白色家电的市场规模增速应该更快，而斯达半导体具有高频开闭合功能的IPM模块在这一趋势中发挥着重要作用。
数据来源：wind
中国拥有全球销售规模最大的白色家电厂商，尤其空调行业，80%以上的产能在中国，相关功率器件的国产替代空间巨大，也是本土以斯达半导体为代表的功率器件厂商的巨大机会。
根据集微咨询数据，中国市场中IGBT在新能源汽车和风光储市场的应用规模占比超50%，而本土新能源汽车和风光储的快速发展保证了IGBT市场旺盛的需求，本土厂商除了行业贝塔提升业绩外，国产替代下的份额提升也是关键助力。
斯达半导体作为本土规模最大的IBGT产品厂商，其产品竞争力相对其他本土厂商还是有一定优势的，无论是IGBT技术还是自身的产品矩阵的丰富度。
本土IGBT厂商中，目前已有多家实现第七代IGBT技术，而斯达半导体是本土少有的已实现第七代IGBT大批量交货的厂商。
- 斯达半导体已经基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V车规级IGBT模块实现大批量装车；
- 新洁能基于650V和1200V产品平台，使用第七代微沟槽场截止技术的IGBT芯片，多款模块产品完成开发，逐步量产；
- 时代电气研发突破第七代超精细沟槽STMOS技术；
- 士兰微电子已经也推出了第七代产品，内部对应的是5+，性能测试下来完全符合，目前已在客户验证导入和小批量阶段；
- 宏微科技的IGBT技术已更新到第七代，已实现了25A小批量交付、完成了150A、200A的拓展；
- 振华永光成功研制出第七代IGBT芯片的1200V/900A功率模块。
另外，从IGBT电压覆盖范围来看，一般低压IGBT（1200V以下）常用于变频白色家电、新能源汽车零部件等领域；中压IGBT（1200-2500V）常用于工业控制、新能源汽车等领域；高压IGBT（2500V以上）常用于轨道交通、电网等领域。本土主流厂商已经具备中低压IGBT产品的生产能力，而具备高压IGBT芯片生产能力的中国厂商则只有时代电气和斯达半导体两家，斯达半导体覆盖100-3300V，而时代电气覆盖最广750-6500V。
对于未来的研发方向，年报显示，斯达半导体将围绕新一代IGBT技术、高压IGBT以及车规级SiC功率器件方面展开：
加速公司下一代IGBT芯片的研发和产业化持续加大芯片研发力度，丰富基于第七代微沟槽Trench FieldStop技术的IGBT芯片以及和相匹配的快恢复二极管芯片的产品系列。
利用公司第六代Fieldstop Trench芯片平台及大功率模块生产平台，推出应用于轨道交通和输变电等行业的3300V-6500V高压IGBT产品。
开发出更多符合市场需求的车规级SiC功率模块，并加大SiC功率芯片的研发力度，继续推出符合市场需求的自主的车规级SiC芯片。
写在最后
新能源市场的快速发展，带来了IGBT旺盛的需求，正是上游本土IGBT厂商产品导入下游客户的关键时期，斯达半导体凭借相对领先的IGBT技术、丰富的产品矩阵以及海外市场的成功开拓，近年来发展迅猛。
目前斯达半导体的IGBT芯片主要采用Fabless加工模式，且仍有相当比例的是外购的，这也解释了为什么在终端产品加价的情况下毛利率还下跌的原因，目前公司拟自建晶圆产线向IDM模式转型，未来将在成本端和生产端更具自主性。
值得关注的是，未来随着行业IDM厂商及Fab厂IGBT 产能的扩产放量，IGBT行业的毛利率水平是否会像MCU/模拟芯片一样持续下行呢？
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