十年铸芯逐光，AI启序新程—从集微大会看中国半导体十年跃迁与未来变局

5月27日，作为国内集成电路行业极具影响力的年度盛会，2026第十届集微大会以“AI重构未来，生态协同致远”为主题顺利召开，集结全球各方产业力量，共同探讨行业全新发展机遇与升级路径。

从2017年首届会议举办至今，集微大会已稳稳走过十年历程，全程见证了中国集成电路产业的发展变迁。在十年发展的全新节点上可以清晰看到，国内集成电路产业已实现跨越式发展，而AI技术的快速崛起，正在为行业未来十年的创新发展打开全新局面。

在5月29日的集微大会主峰会上，政府嘉宾、专家学者、产业领袖、投资界代表等汇聚一堂，深度解析半导体技术突破，共同擘画气势恢宏的行业“芯气象”与产业化跃迁路径。

十年产业复盘：国内半导体实现跨越式增长

本次十周年大会的举办，恰好卡在中国半导体产业高速发展的关键节点。过去十年，全球集成电路产业体量从4000亿美元稳步迈向万亿规模，行业整体实现量级式增长。依托国内庞大的市场需求和持续的政策、资本加持，中国集成电路产业顶住外部压力、实现逆势攀升，彻底完成了从小到大、从弱到强的跨越式升级，整体产业实力实现质的飞跃。

爱集微创始人、董事长老杳出席主峰会并作致辞。他表示，即便是当年最为乐观的行业观察者，也无法预料国内半导体产业能发展至如今这般蓬勃兴旺的局面，身处时代浪潮之中，每一位从业者都倍感幸运。

上海构筑全国集成电路产业核心高地

在全国产业快速崛起的过程中，上海成为核心发力点和标杆阵地，撑起了国内集成电路产业的半壁江山。目前上海全市集聚超1200家IC优质企业，吸纳全国约40%的产业人才，形成了人才、企业、技术高度集聚的成熟产业生态。产业数据十分亮眼，上海集成电路产业规模去年首次突破5700亿元，约占全国总量的25%，即便在行业波动周期下，2026年1-4月依旧保持20%的高速增长，充分展现出硬核科技产业的发展韧性。

上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰在致辞中指出，集成电路产业是引领未来的战略性、基础性、先导性产业，是上海市加快打造现代化产业体系、巩固提升实体经济能级的重要支撑。

产业现存短板：高速增长下仍存核心技术瓶颈

在十年高速增长、产业规模持续扩容的亮眼成绩背后，行业并未盲目乐观。本次大会上，众多专家和企业代表直面行业现实，理性剖析产业发展的短板与挑战。当前全球产业格局正在快速重构，技术迭代速度不断加快，国内半导体产业虽然实现了逆势突破，但外部发展环境依旧复杂，长期面临西方技术封锁、贸易严控等诸多制约因素，产业高质量发展仍存在不少堵点。

中国科学院院士徐红星着重提醒全行业要保持清醒认知，正视产业发展现存短板，尤其在核心设备、精密工艺和关键材料的协同适配层面，诸多领域仍存在技术堵点亟待突破。

上海集成电路行业协会秘书长荣毅也表示，自主创新、产业链安全、产学研协同已成为行业高质量发展的关键词。面对复杂多变的外部环境，国内集成电路企业凝心聚力、承压奋进，走出了一条攻坚克难的发展之路。

AI时代机遇：人工智能打开产业全新增长空间

不过，挑战与机遇始终并行。当下AI技术的全面爆发，正在成为国内半导体产业突破瓶颈、重构行业格局的全新核心引擎。

半导体投资联盟理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔表示，AI是划时代的重大变革，有可能形成真正意义上的智能革命。自去年以来，伴随AI从大语言模型训练走向推理，从云端延伸至端侧，走向智能体。伴随日均、月均Token数量的大幅增长，AI时代已然真正到来。这只是开端，AI加速向物理世界落地，产业迎来重大历史机遇，国内丰富的应用场景，是我们在物理世界发展AI的突出优势。

目前AI与实体产业的融合才刚刚起步，随着AI持续向物理世界落地渗透，半导体产业迎来了千载难逢的历史发展机遇。对比全球各国，国内拥有丰富且多元的线下应用场景，这是中国AI+半导体融合发展的独有优势。

新加坡国家科学院、工程院院士Kiat Seng YEO在大会上也重点认可了中国的产业潜力，他提出，全球AI产业第一梯队包含美国、中国、英国、印度、阿联酋五大国家，其中中国产业基础最为特殊，“China”同时包含AI与IC两大核心产业关键词，一旦实现人工智能与集成电路的深度融合、落地更多创新应用，国内产业的发展空间将十分广阔。

行业竞争变革：从单点比拼转向全栈生态协同

AI技术的深度普及，不仅带来了新机遇，也彻底改变了半导体行业的竞争规则。本次大会圆桌论坛环节，多位行业专家达成统一共识：AI赋能下，半导体行业的竞争逻辑已经彻底改变。过去单一的芯片技术比拼已经成为过去式，如今产业竞争核心聚焦算力、先进制造能力，比拼的是全栈协同的综合实力，同时数据效率、产业人才再培训，也成为影响行业未来发展的关键因素。

针对全新的行业竞争格局，本次大会上国内外头部企业也纷纷公布最新战略，锚定AI融合发展方向。

AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在主旨演讲中明确，AI属于系统工程，绝非单一芯片的竞争，而是全栈协同的整体竞争；开放生态是长期创新的核心，异构算力协同是行业必然趋势，未来算力市场将形成“CPU与GPU双引擎+多形态计算协同”的格局。基于这一判断，AMD坚持与中国伙伴、开发者、整个产业共同成长。

安谋科技也紧抓Agentic AI时代风口，推进“All in AI”产品战略，依托多场景AI业务布局赋能产业升级。

同时，闻泰科技等国内龙头企业也明确表态，将持续扎根中国市场、顺应AI发展浪潮，依托本土产业生态布局全球业务，为产业链稳定发展注入信心。

未来展望：锚定AI融合深耕自主创新

总体来看，第十届集微大会不仅是对中国半导体产业十年跨越式发展的一次全面复盘，更为AI新时代的产业升级指明了清晰路径。站在十年新起点，行业已经形成统一认知：既要正视核心技术短板、产业链安全等现存问题，也要牢牢抓住AI变革的时代机遇。未来，国内集成电路行业将持续坚守自主创新核心，依托生态协同、产学研融合、全球开放合作三大路径，持续突破技术壁垒、完善产业生态，在智能化、国产化、全球化的发展赛道上稳步前行，推动中国半导体产业迈向更高质量的发展阶段。