奥特斯2025/26财年稳健收官，全球产能布局再提速

奥特斯（AT&S）作为全球领先的高端半导体封装载板及印制电路板（PCB）制造商，产品与技术广泛应用于移动终端、汽车、工业、医疗、AI高性能计算等领域。公司 2025/26财年经营表现稳健收官，全年营收达18亿欧元，固定汇率下同比增长21%，创下历史新高；剔除韩国安山工厂处置收益后，当期EBITDA为4.18亿欧元，利润率达23.3%，较上一财年提升超5个百分点。

AI驱动市场两极分化，高端载板赛道持续高景气

AI算力需求持续爆发，推动全球PCB与IC载板市场呈现双位数增长，同时下游行业格局明显分化：AI相关需求强劲，传统应用领域相对疲软，其中高端ABF载板市场保持高度活跃。根据研究机构Prismark的报告数据，2024至2026年全球PCB市场规模将从610亿美元增长至779亿美元，IC载板市场从94亿美元增长至123亿美元，奥特斯对市场前景的判断较行业预测更为乐观。

值得关注的是，未来市场需要更强大的算力与更高效的计算能力，这将为奥特斯带来巨大机遇。奥特斯的先进IC载板与PCB广泛应用于高性能计算领域，大尺寸载板及元件埋嵌技术助力下一代超级计算，覆盖加速卡、基板、电源模块、测试板等关键场景。与此同时，除了AI带来的强劲需求外，上游原材料成本的上涨或将进一步推升行业市场景气度。

面向未来，奥特斯正以四大核心技术方向持续巩固市场地位：高效率电源模组赋能电动车产业发展，高频低损耗互连技术支撑通信与汽车雷达应用，光电解决方案与元件埋嵌技术为下一代高性能计算铺路，并已与全球超级计算客户建立全新创新合作关系，持续把握行业高景气机遇。

全球化产能协同，重庆扩产锁定AI增长红利

奥特斯在欧洲、亚洲、印度布局六大生产基地，分工清晰、协同高效，支撑全球业务增长：

奥地利（莱奥本）：欧洲唯一的IC载板生产基地，是全球先进联合研发与中等规模生产核心节点，高功率电子产品持续扩产。
奥地利（费尔灵）：与莱奥本基地协同升级，支持高功率电子与新一代PCB技术发展。
马来西亚（居林）：先进载板已进入高量产阶段，新一代产品开发中，多家客户表达量产意向。
印度（南贾恩古德）：携手本土及国际合作伙伴，挖掘本地市场增长潜力。
中国（上海）：高性能PCB、AI加速卡、共封装与嵌入式光学技术的核心制造基地。
中国（重庆）：推进 “在中国，为中国” 战略，产能利用率持续提升，聚焦高端 IC载板生产。

在奥特斯举办的年度媒体交流会上，全球执行副总裁、电子解决方案事业部负责人兼中国区董事会主席朱津平指出，奥特斯持续加码中国市场，将中国视作全球增长核心引擎，全面推进 “在中国、为中国” 本土化战略。公司定下未来五年发展目标：力争中国区25%营收来自本土客户，深耕AI基础设施、先进计算、电动汽车三大高端赛道，同时搭建高绩效本地团队，精准适配国内市场快速发展的节奏。

值得一提的是，随着人工智能领域对算力需求的持续增长，奥特斯的核心客户对高端IC封装载板的需求正在快速提升。为满足更大规模的生产需求，奥特斯决定提升重庆工厂的相关产能。此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。公司预计，这些投入在2026/27财年将为EBIT带来同样高达数千万欧元的积极贡献。

随着国内AI算力基建、新能源与高端制造加速发展，奥特斯凭借技术与产能优势，有望在本土市场实现份额与盈利双提升。