芯原股份戴伟民：交大领衔，校友公司间的并购或可解决并购后的融合难问题

2025年3月16日下午，由上海交通大学集成电路校友会主办，芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办，海通证券协办的“集成电路行业投资并购论坛”在上海海通外滩金融广场-C座隆重举行。本次论坛汇聚了集成电路行业的领军企业、投资机构及法律专家，共同探讨行业并购与重组的机遇与挑战。

论坛由上海交通大学2010级计算机系校友郑凌楠主持，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，作为上海交通大学1978届校友代表发表致辞。

图 | 芯原股份创始人、董事长兼总裁

在致辞中，戴伟民对大家的到来表示欢迎，他透露：“在半导体行业的并购浪潮中，并购后的整合难题一直是困扰企业和投资者的主要挑战之一。文化差异、管理风格不一致以及业务复杂性，往往导致融合困难。然而，校友公司之间的并购逐渐成为一种新趋势，尤其是在中国半导体产业，校友之间的信任为并购后的整合提供了新的可能性。”

“校友不骗校友，我希望通过这样的活动，今年我们交大系的半导体企业并购能够做成一两个。另外，像这样的模式上海交通大学是走在前列的，我相信后面其他的学校也会跟进。”戴伟民补充道。

据悉，2024 年，交大系已披露的校友企业并购案就有3起，涉及智能制造等领域，平均交易金额超 2 亿元。不同于市场常见的 "资本收割"，他们更注重产业协同。这种 "校友生态内循环"，让并购从博弈走向共创。