半导体制造效率提升 RFID在晶圆卡塞盒中的创新应用

晶圆卡塞盒作为半导体制造领域中晶圆运输与存储的核心载体，其高效管理与精准追踪是保障生产流程顺畅的关键。RFID（无线射频识别）技术的引入，为晶圆卡塞盒的追踪、识别与数据管理提供了创新解决方案。

RFID设备选型

TI玻璃管标签主要应用在半导体制造业中，几乎可以不受任何非金属材料的影响，可提供稳定的读写性能。采用HDX半双工专利技术，符合ISO11784/5全球开放式标准。可安装在晶圆卡塞盒上，应用于半导体制造中的生产线、清洗工艺、半导体电子货架存储、半导体天车搬运等场景中。

固定式读写器JY-V640

符合SEMI标准，支持工业半导体SECS协议和Modbus RTU协议，兼容TI公司产的CID载体（如RI-TRP-DR2B、RI-TRP-WR2B等），采用HDX半双工数据传输模式。可应用安装在自动化生产线的关键节点处（如传送带节点、硅晶片清洗工艺台、半导体天车等）。

手持式读写器JY-V7960

符合SEMI标准，是面向半导体制造业开发的RFID手持式智能终端，适合应用在需要灵活使用的场景，如人工巡检或临时检查。如在进行仓储盘点时，操作人员可使用手持设备快速扫描晶圆卡塞盒标签，获取晶圆信息以及核对库存信息等操作。

在半导体制造过程中，晶圆需要经历光刻、蚀刻、离子注入等多道工序，卡塞盒作为晶圆的载体，需要在不同设备间频繁转移，通过嵌入TI标签，可以实现晶圆批次信息的全程追溯。例如在清洗环节，半导体RFID读写器可以读取晶圆卡塞盒内的晶圆信息，确保工艺参数与晶圆批次精准匹配，减少人工操作错误。

在半导体天车或者半导体电子货架上安装半导体RFID读写器，晶圆卡塞盒在存储与运输过程中，RFID读写器会自动识别晶圆卡塞盒的TI标签，确认晶圆信息与货架存储数据的更新，防止误搬以及实现库存的动态管理。

RFID技术可以实现晶圆生产全流程的质量追溯。通过半导体RFID读写器可以记录下晶圆卡塞盒在多个生产流程的操作时间、设备参数以及加工位置等信息，可快速定位质量问题源头，及时优化工业参数。

高效数据采集：通过RFID技术自动读取并上传数据，提升数据准确性，减少盘点时间。

全流程追溯：从晶圆的生产到成品/半成品入库，完整记录了晶圆卡塞盒中晶圆的使用轨迹。