上海又一半导体基地，正式启用！

恰逢构建集成电路产业生态的关键节点。出品 | 张通社

近日，易卜半导体临港基地正式启用。

基地总建筑面积达6.5万平方米，将重点支持2.5D/3D高算力和xPO产品的先进封装研发与规模化制造，持续扩充产能与交付能力，为国产高算力和光电共封芯片提供从研发设计到量产制造的一站式解决方案。

随着这座基地的启用，“芯片设计—封测智造—量产交付”全链路闭环被进一步打通，国内先进封装供给能力再添一支生力军，也为高端芯片自主可控提供了更为坚实的制造支撑。

深耕先进封装赛道背靠产业生态蓄力突围

易卜半导体成立于2020年，位于上海宝山，专注于2.5D/3D Chiplet和CPO等先进封装技术开发，为AI应用等高算力芯片提供成品制造解决方案，业务覆盖研发、设计、制造与测试全链条。

在先进封装领域，易卜半导体已经掌握了多项自主知识产权核心技术。其硅桥技术和多层高密度重布线技术已成功应用于COORS系列的2.5D/3D芯片封装，在中国率先完成先进封装关键技术的突破，为人工智能、光电和高算力芯片提供了可量产的封装解决方案。

易卜半导体依托自有的2.5D/3D先进封装平台，于今年4月完成了总带宽3.2T的光引擎异构合封，并实现产品交付。

这款光引擎封装体采用TMV模塑通孔和多层高密度RDL互连方案，包含了8颗4通道高速电芯片和1颗集收发功能于一身的光芯片，单通道传输速率达200Gbps，封装体总带宽达3.2Tbps，已通过全链路loopback波导通光验证。

今年5月，易卜半导体自主研发的COORS先进封装方案再获关键突破。公司顺利完成基于硅桥互连的超2倍掩膜版尺寸COORS系列产品的研发并实现客户交付，产品已通过国内头部高算力芯片客户功能测试及系统级验证，一次成功点亮客户系统。

从2025年12月1倍 Reticle Size HPC产品的成功交付，到CPO光引擎的系列化突破，再到如今实现超2倍Reticle Size COORS系列产品的顺利交付，易卜半导体正以持续加速的创新节奏，在先进封装技术前沿不断刷新自己的坐标。

目前，公司正在攻关更高带宽的CPO技术，预计今年下半年将为客户交付6.4T光引擎及NPO模块。

易卜半导体的快速成长，与其身后的新微集团密不可分。

新微集团的前身可以追溯到上海微电子研究开发基地，后升级为上海微电子国家工程中心，早在1994年便建立了全国首条2微米集成电路标准工艺线。

三十余年来，新微集团始终围绕集成电路领域深耕不辍，逐步从单一的研究开发平台，演进为集技术研发、产业孵化、资本运作、制造平台于一体的综合性产业集团。

2010年起，新微围绕成果转化进行系统性布局，先后成立了新微资本、上海工研院、新微创源孵化器、沪硅产业。2016年，公司正式更名为新微集团，步入快速发展阶段。

2020年设立易卜半导体和新微半导体，2022年上海联和投资通过增资成为第一大股东，2023年引入国家混改基金等战略投资者。2025年，新微集团完成对重庆万国的战略收购，四大核心制造平台全部就位。

截至目前，新微集团已集结上海工研院、新微半导体、易卜半导体及重庆万国四大制造平台，构建了覆盖MEMS及硅光、化合物半导体、先进封装及硅基功率器件的完整“超越摩尔”特色工艺制造布局。

上海工研院聚焦“超越摩尔”集成电路领域全流程中试和关键共性技术研发，新微半导体专注功率与光电两大核心应用领域，重庆万国深耕12英寸硅基功率器件，易卜半导体则主攻先进封装。

四家平台各有所长，在技术方向和市场定位上互为补充，共同构成了从材料、器件到封装、系统的完整特色工艺链条。

在AI算力需求持续爆发的推动下，高端芯片对先进封装的需求已经从“锦上添花”变为“刚性依赖”。

传统摩尔定律逼近物理极限，芯片性能的提升越来越依赖封装端的系统集成能力，Chiplet、HBM堆叠、CPO光电共封等技术的商业化进程正在全面加速。

在新微集团“超越摩尔”特色工艺版图持续完善的背景下，易卜半导体将产能扩张的关键一步落在了临港。

基地总建筑面积达6.5万平方米，其中百级及千级洁净厂房面积达2.6万平方米。除了2.5D/3D和xPO，同步配备Bumping凸块工艺、WLCSP晶圆级封装以及CP/FT晶圆测试与成品测试等完整产线能力，将全方位提升产能、研发与综合服务实力。

这一布局瞄准的正是长三角地区高算力先进封装量产供给的缺口。

当前国内2.5D/3D等高阶先进封装产能严重不足，国产化率仍处于较低水平。易卜半导体临港基地的落地，将为国产高算力芯片提供就近、高效的封装制造支撑。

从产业区位来看，这座基地的落地也恰逢临港新片区加速构建集成电路产业生态的关键节点，是临港新片区补强集成电路先进封装环节的关键落子。

“十四五”期间，临港集成电路产业共引进企业400余家，产业规模达800亿元，引进各类人才3万多人，临港集成电路核心承载区“东方芯港”产值集聚度则已超70%。

在此基础上，《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区发展“十五五”规划》进一步明确，到2030年，新片区力争集成电路产业规模突破1200亿元。

从企业分布来看，临港已搭建起覆盖设计、制造、封测、设备材料等全环节的完整产业链条。

制造环节集聚了中芯东方、积塔半导体等10余家企业；装备材料环节集聚了中微公司等100余家企业；封测环节集聚了长电科技、盛合晶微等企业；设计环节集聚了寒武纪、地平线等200余家。

今年以来，更是数百亿级项目密集落地临港。长电科技高端封测工厂投产，芯港集成项目、盛合晶微东盛合芯3DIC芯片制造一期项目接连开工。临港集成电路产业正从“企业集聚”大步迈向“生态集群”。

易卜半导体临港基地的启动，正是这一进程中不可或缺的拼图。它填补了临港在先进封装领域的关键缺口，也为国产高算力芯片的自主制造提供了更近、更快、更完整的供应链支撑。

随着2.5D/3D封装、CPO光引擎等前沿技术的量产能力逐步释放，易卜半导体临港基地也标志着新微集团“SIMIC for AI”战略从平台布局阶段，迈入了产能释放与规模化交付的全新阶段。

文字｜昼屿编辑｜益达