TGV工艺为什么选择了在玻璃上打孔？

TGV（Through Glass Via）工艺之所以选择在玻璃上打孔，主要是因为玻璃在以下五个方面相较于硅具有独特优势。

1. 低电损

优势：

玻璃具有优异的电绝缘性；

高频信号下损耗小，适合射频（RF）、高频、高速I/O应用；

结果：

提升信号隔离；

降低系统功耗；

2.热膨胀系数可调节

优势：

玻璃可以通过成分调整实现多种CTE；

更易匹配硅芯片；

结果：

提升封装可靠性；

在作为载板/中介层时可避免热应力失配引发的翘曲或裂纹。

3.表面光滑，利于精细线宽

优势：

玻璃具有原生光滑表面，无需复杂抛光；

更适合微细线/窄间距布线；

结果：

支持更小封装尺寸；

金属层更少 → 降低布线层数与制造成本。

4. 刚性好、平整度高

优势：

相比有机材料（如FRP），玻璃刚性更大；

不易变形，具有出色的平整度；

结果：

支持高精度图形和细线路布线；

保持TGV加工时的一致性和垂直性。

5. 适合直接成型

优势：

可直接以目标厚度做出成品；

无需后续研磨抛光；

结果：

良率更高、成本更低；

在大面板级封装（panel-level packaging）中更具效率和优势。

TGV工艺非常适合下一代高频、高密度、低功耗封装需求，特别在2.5D/3D IC中介层和面板级封装（PLP）中应用前景广阔。

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