芯耀
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【内容目录】
1.2025上半年13家封测上市公司市场表现分析
2.国产13家先进封装与测试上市企业介绍
3.结语
【湾芯展推荐】本文涉及企业
长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、汇成股份、颀中科技、汉威科技、甬矽电子、苏州固锝、蓝箭电子、润欣科技、深科技、气派科技
2025上半年13家封测上市公司市场表现分析
在后摩尔定律时代，随着AI、高性能计算（HPC）、5G通信和汽车电子等应用的爆发式增长，先进封装已成为延续芯片性能提升的关键路径。Chiplet（芯粒）异构集成技术更是将半导体产业推向了新的发展高度。在此背景下，国产封装与测试（OSAT）厂商正迎来前所未有的发展机遇。
深芯盟产业研究部对13家国产先进封装与测试领域的核心上市公司2025年上半年的市场表现进行量化分析，揭示当前产业格局、企业竞争力以及行业发展趋势。
封装测试上市企业市场表现指数-量化模型简介：
本指数是面向中国半导体上市公司的精细化评估工具，通过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，力求全面客观地细分各产品线的年度竞争力：
在技术创新维度中，指数使用研发投入强度指标（10%权重），直接反应企业对技术创新的资源倾斜程度；并使用研发人员占比指标（10%权重）聚焦人力资源配置质量；
在财务健康维度中，指数同时考虑短期流动性与长期偿债能力，分别以速动比率（5%权重）和“1-资产负债率”（5%权重）综合评估企业的抗风险能力。（注：由于资产负债率是负向指标，故使用此方法转化）；
在盈利能力维度中，指数按产品线营收占比分摊预估公司归母净利润的表现（20%权重），并采用产品毛利率（10%权重），解释细分市场定价能力与成本控制效率；
在市场地位维度中，指数采用分产品的营收规模（30%权重）突显市场份额与业务体量，作为行业话语权的关键锚点；
在产能与潜力维度中，指数使用资产负债表无形资产同比增长率（10%权重）衡量长期发展动能，反应产研转化效率。
最后，我们使用了Z-Score平移标准化后的各维度数据计算得出最终的指数，并直接呈现指数的绝对值。另外提醒您注意，由于各版块公司数量不同，数据标准化的基数也不同，因此三级行业的数据不具有跨板块可比性。
2025年上半年，中国先进封装与测试产业形成了以长电科技为绝对核心，通富微电、华天科技、晶方科技为中坚力量，众多潜力企业在细分赛道竞相发展的“金字塔”式格局。这一格局的形成，是资本规模、技术路线、战略决策与时代机遇共同作用的结果。龙头企业凭借全球化布局和资本优势持续领跑，而众多潜力企业则通过在特定技术领域（如Chiplet、WLCSP）和下游应用市场的深度绑定与精准卡位或者在细分市场深耕而茁壮成长，实现了差异化共存和协同发展，共同构成了国产封测产业自主可控、充满活力的完整生态。
国产13家先进封装与测试上市企业介绍
长电科技
企业简介： 全球第三、中国大陆第一的半导体封测龙头企业。
核心技术： XDFOI® Chiplet高密度异构集成技术、SiP系统级封装、eWLB、2.5D/3D封装。
主要产品： 覆盖高性能计算、AI、5G、汽车电子、存储等领域的全系列封测服务。
市场竞争力： 规模效应、技术领先、全球化布局，尤其在汽车电子领域率先加入AEC，具备行业标杆地位。
通富微电
企业简介： 与全球顶级CPU/GPU厂商深度绑定的先进封测企业。
核心技术： Chiplet封装、FCBGA、2.5D/3D封装、SiP，尤其与AMD合作紧密。
主要产品： 应用于AI、HPC、数据存储、5G、汽车电子等领域的高性能芯片封测。
市场竞争力： 深度绑定大客户（占AMD订单超80%），在高端计算芯片封测领域形成护城河，多地生产基地协同。
晶方科技
企业简介： 全球领先的影像传感器（CIS）晶圆级封装服务商。
核心技术： 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、硅通孔（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）。
主要产品： 影像传感器、MEMS、生物识别、车规级传感器的封装测试。
市场竞争力： WLCSP技术全球领先，拥有索尼、豪威等顶级客户，积极布局车规级市场与马来西亚新产能。
华天科技
企业简介： 国内产品线最全的半导体封测企业之一。
核心技术： SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP等先进封装技术全面布局。
主要产品： 封装系列齐全，广泛用于消费电子、通信、汽车电子、工业控制等。
市场竞争力： 技术覆盖面广，客户资源稳定，通过自动化生产提升效率，FOPLP等项目稳步推进。
汇成股份
企业简介： 专注于显示驱动芯片领域的先进封测企业。
核心技术： 金凸块（Gold Bumping）、COG（玻璃覆晶）、COF（薄膜覆晶）等。
主要产品： AMOLED及LCD显示驱动芯片封测，并逐步拓展至车规、HPC等非显示领域。
市场竞争力： 国内唯一同时拥有8寸和12寸产线的显示驱动芯片全流程封测商，良率高，客户覆盖京东方等头部面板厂。
颀中科技
企业简介： 中国大陆显示驱动芯片封测领域的领军企业。
核心技术： 凸块制造（Bumping）和高精度覆晶封装（FC）技术，尤其在COG/COP领域领先。
主要产品： 显示驱动芯片（LCD/AMOLED）及电源管理、射频等非显示类芯片封测。
市场竞争力： 显示驱动芯片封测在中国大陆市场份额第一，全球第三，良率高达99.95%以上，客户优质。
汉威科技
企业简介： 国内领先的传感器与物联网解决方案提供商，向上游MEMS封测延伸。
核心技术： 气体传感、MEMS传感、柔性传感及物联网应用平台。
主要产品： 各类传感器、智能仪表，正在筹建MEMS封测产线。
市场竞争力： “传感器+应用”一体化优势，拥有庞大物联网市场客户群，布局新兴柔性传感、新能源监测领域。
甬矽电子
企业简介： 专注于中高端先进封装的快速成长型企业。
核心技术： 高密度细间距倒装（FC）、SiP、Bumping、WLP。
主要产品： 射频、PMIC、AIoT、汽车电子等领域的芯片封测。
市场竞争力： 具备“Bumping+CP+FC+FT”全流程服务能力，在射频SiP等细分市场优势明显，二期工厂扩产迅速。
苏州固锝
企业简介： 国内半导体分立器件行业的领军企业，拥有完整产业链。
核心技术： QFN/DFN无引脚封装、SiC（碳化硅）器件封装、功率模块。
主要产品： 各类二极管、MOS器件、IGBT、传感器封装、光伏银浆等。
市场竞争力： 垂直整合能力强，从芯片设计到封测全覆盖，在功率半导体与MEMS传感器封装领域经验丰富。
蓝箭电子
企业简介： 华南地区主要的半导体器件研发制造商。
核心技术： 掌握各类分立器件封装技术，通过IATF16949认证。
主要产品： 晶体管、MOSFET、二极管、IC等，广泛应用于家电、电源、汽车电子。
市场竞争力： 生产规模大，产品线丰富，深耕华南市场，具备汽车电子领域准入资格。
润欣科技
企业简介： 领先的IC产品和解决方案提供商，切入先进封装领域。
核心技术： 掌握国内稀缺的CoWoS-S异构集成封装技术，布局Chiplet。
主要产品： AI眼镜/玩具模组、GPU封装测试、无线连接IC。
市场竞争力： 绑定摩尔线程等国产GPU龙头，技术具备差异化和稀缺性，在AI端侧应用市场卡位精准。
深科技
企业简介： 国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业。
核心技术： 高端DRAM/Flash封测技术，具备多达16层的多晶堆叠能力。
主要产品： 存储芯片封装测试、存储模组制造、高端电子产品制造。
市场竞争力： 国内存储封测龙头，拥有从封测到模组的完整产业链，深度绑定金士顿等国际大客户。
气派科技
企业简介： 华南地区领先的内资封测企业，专注于特色封装。
核心技术： 5G GaN射频功放封装、SiC芯片塑封、MEMS封装。
主要产品： 5G射频、功率器件、MEMS等定制化封装方案。
市场竞争力： 在GaN、SiC等第三代半导体封装领域技术领先，客户覆盖华为、紫光展锐等国内龙头设计公司。
结语
2025年上半年的国产先进封装与测试产业呈现出“一超多强、百花齐放”的繁荣景象。以长电科技为代表的龙头企业正在向国际顶尖水平迈进，而众多优秀企业则在各自的优势赛道上加速奔跑，共同推动着国产半导体产业链的成熟与完善。
参考资料：
1. insemitech.com，Moore's Law and Beyond: The Future of Semiconductor Scaling - InSemi Technology
2. investopedia.com，Understanding Moore's Law: Is It Still Relevant in 2025? - Investopedia
3. bisinfotech.com，Moore's Law and Beyond: The Future of Semiconductor Innovation - Bisinfotech
4. evertiq.com，Chinese firms gain ground in 2024 top 10 OSAT ranking – Evertiq
5. grandviewresearch.com，Outsourced Semiconductor Assembly And Test Services Market - Grand View Research
6. eenewseurope.com，Chinese OSAT vendors showed a growth spurt in 2024 ... - eeNews Europe
7. utmel.com，Top 10 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) Companies - Utmel
8. blogs.lse.ac.uk，Ask the Experts: Is China's Semiconductor Strategy Working? - LSE Blogs
