芯耀
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11月14日，2025年“中国芯”优秀产品征集结果揭晓，爱仕特自主研发的第四代SiC MOSFET芯片（型号：ASC150N1200MT4）从全国303家企业、410款参赛产品中脱颖而出，获评“优秀技术创新产品” 大奖。
这一奖项的含金量在于，“中国芯”评选在工业和信息化部指导下，由中国电子信息产业发展研究院组织举办，已成为国内集成电路领域最具影响力的行业盛会之一。
爱仕特此次获奖，不仅代表企业自身的技术实力获得国家层面认可，更标志着我国在高端碳化硅功率器件领域实现了从技术追赶到产业自主的关键突破。
01、破局“卡脖子”
功率半导体被誉为电力电子装置的“心脏”，在电路中控制电流电压，堪称“心脏”般的关键部件。长期以来，这一高端市场被国外巨头垄断。
爱仕特该款产品的成功研发与量产，有效缓解了新能源汽车、超充设施等关键领域面临的“卡脖子”问题。
这款基于6英寸平面栅工艺平台的芯片，具备优异的电气性能和系统适配性，正助力国内客户实现从硅基到碳化硅的平滑升级。
碳化硅器件在新能源汽车主驱逆变器中的渗透率从2020年的12%已提升至2025年的38%，这一快速增长的市场曾是国外企业的天下。
随着爱仕特等国内企业的突破，进口产品的垄断正被逐渐打破。
02、硬核技术实力
爱仕特第四代SiC MOSFET芯片的核心性能参数确实令人印象深刻：
耐压等级达1200V，单芯片输出电流150A
导通电阻低至10mΩ，能显著减少能量损耗
可在-40°C至+175°C宽温域稳定运行，全面满足车规要求
支持15V/18V双驱动电压，兼容现有硅基系统
该芯片采用单颗大电流设计可替代多颗传统MOSFET，这一创新不仅大幅提升了系统集成度，还有效降低了系统复杂度与综合成本。
在功率半导体领域，中国产品已接近全球半壁江山，但高端产品仍依赖进口。爱仕特的突破为企业提供了高性能、高可靠性的国产选择。
03、量产应用前景
目前，基于1200V/10mΩ SiC MOSFET芯片的分立器件与模块（最大电流可达1000A）已实现规模化量产与稳定交付。
这款芯片已在多个前沿市场取得突破：
新能源汽车与电动重卡
超充设施
eVTOL（电动垂直起降飞行器）
随着2025年全球新能源汽车渗透率突破40%，单台智能汽车所需半导体价值量已从传统燃油车的350美元跃升至1500美元。
这一市场需求为爱仕特等掌握核心技术的企业提供了广阔空间。
中芯国际联合CEO赵海军在近期业绩会上也印证了功率半导体市场的旺盛需求：“新增功率器件产能规模上量后仍供不应求。”
04、“中国芯”新征程
爱仕特此次获奖是中国半导体产业链自主创新与安全可控的有力体现。
功率半导体作为电子产业的“心脏”，其国产化突破对于整个产业链的安全至关重要。
目前，全球功率半导体市场约2000亿元，国内与海外各占一半。尽管国内仍有300亿元高端功率半导体产品依赖进口，但替代进程正在加速。
业内专家对未来充满信心：“未来3至5年，这300亿元的进口缺口，我们有信心全面填补。功率半导体将是国内首个实现全面进口替代的半导体细分板块。”
爱仕特的这颗“中国芯”已超越技术突破本身，成为中国功率半导体产业发展的缩影。随着在更多关键领域的持续渗透，它将成为推动关键领域国产替代的核心力量。
