芯耀
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本栏目由海目芯微独家冠名
近日，“行家说三代半”观察发现，又有多家企业透露SiC合作进展，主要涉及风电、汽车、充电桩等领域：
湖北复锦+国联万众：签署车规级SiC功率模块联合研发与产业化战略合作项目；
谱析光晶+芯逐半导体：将围绕特种SiC功率器件项目展开深度合作；
Wolfspeed+禾望电气：合作推出风电行业首个全碳化硅功率柜；
杰平方半导体+安世博：其高性能1400V碳化硅功率器件成功应用于安世博的G3单级拓扑系列充电模块。
湖北复锦+国联万众：签署车规级SiC功率模块项目
11月20日，湖北复锦与国联万众正式签署车规级碳化硅功率模块联合研发与产业化战略合作项目。
根据协议，双方将共同开展车规级碳化硅功率模块的联合研发、测试验证、产能建设及市场推广等工作，并将实现从芯片到模块的全产业链协同创新，共同攻克车规级碳化硅功率模块研发与产业化过程中的关键技术难题。
官微显示，湖北复锦是成都复锦功率半导体技术发展有限公司（成都岷山功率半导体技术研究院的主体公司）的全资子公司，持续专注于功率半导体器件，在汽车电子、工业控制等领域积累了丰富的经验和技术优势。
谱析光晶+芯逐半导体：
围绕特种SiC器件展开合作
11月24日，谱析光晶官宣与芯逐半导体进行了深度合作绑定，双方将围绕特种碳化硅功率器件项目展开深度合作。
具体来看，此次合作是基于双方在功率芯片的设计和工艺层面的积累，将携手突破高端特种功率器件技术瓶颈，共同助力国家“双碳”战略与产业链自主可控。以此为契机，谱析光晶正式完成对芯逐半导体的战略投资，并成为其股东。
据悉，芯逐半导体在碳化硅领域拥有长达25年的技术积淀，是国内少有的具备特高压SiC器件产品工艺研发能力的公司，同时运营着6寸碳化硅芯片产线。
此前8月，为聚焦特种碳化硅领域，谱析光晶还完成了超亿元的B轮融资，融资便是主要用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广，旨在进一步巩固谱析光晶在碳化硅特种芯片领域的领先地位。
Wolfspeed+禾望电气：推出风电行业首个全SiC功率柜
近日，Wolfspeed宣布与禾望电气达成合作，双方通过将Wolfspeed的2.3 kV LM Pack模块集成到禾望电气先进的高度模块化、轻量化的950 Vac风电变流器之中，共同推动下一代风电解决方案的开发。
在近期的CWP 2025北京风能展上，双方的合作成果——全球首个以碳化硅为核心器件的风电变流器全碳化硅功率柜正式展出。该功率柜通过采用碳化硅器件和高可靠性封装技术，兼容1700V/2300V/3300V多电压规格器件，为大型化风机提供便捷适配。该功率柜不仅实现了更低的导通损耗与开关损耗，以及优异的导热性，还实现了功率密度提升38%和高达6kHz的高开关频率
Wolfspeed还透露，2.3 kV LM Pack模块预计于2026年初实现商业化量产供应，他们的碳化硅解决方案正助力推动向更可持续、更具成本效益的下一代能源系统转型。
杰平方半导体+安世博：以SiC器件赋能安世博G3系列模块
杰平方半导体近日宣布，其高性能1400V碳化硅功率器件已成功应用于安世博全新发布的G3单级拓扑系列充电模块。该系列模块还于11月24日在深圳充换电展上正式发布，标志着双方在充换电领域合作迈出重要一步。
据介绍，在杰平方1400V SiC功率器件的赋能下，安世博G3系列模块实现了整体性能的显著提升：满载效率超过97%，同时具备更优的成本与体积控制、更广泛的应用适应性。作为国内首批实现40/50kW单级模块批量应用的厂商，安世博的G3模块还具备优异的EMI电磁兼容性（符合欧美Class A标准）和高海拔不降载（4000米以下）等优势。
目前，杰平方半导体在碳化硅产业链的布局仍在持续深化。据“行家说三代半”8月报道，其旗下子公司杰立方半导体正在推进香港首座8英寸碳化硅垂直整合晶圆厂项目，预计于2027年投产，至2031年实现年产24万片，可满足约150万辆新能源汽车的芯片需求。
值得关注的是，为聚焦汽车、充电桩等热门应用领域的创新与挑战，12月3-4日，行家说将在深圳举办“第三代半导体年会”，届时，多位行业专家将出席“碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”，就SiC/GaN的最新进展与未来趋势展开深度探讨。
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本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
