芯耀
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一、基本定义
结构：仅包含石英晶体，无内置振荡电路。
工作原理：依赖外部电路（如MCU的振荡器）驱动，通过机械振动产生谐振频率。
结构：集成石英晶体 + 振荡电路 + 输出驱动，直接输出方波/正弦波信号。
工作原理：内置振荡器，仅需供电即可独立工作。
二、核心区别对比
| 对比项 | 无源晶振 | 有源晶振 |
| 电路需求 | 需外部振荡电路（如MCU的OSC_IN/OSC_OUT） | 独立工作，无需外部电路 |
| 输出信号 | 正弦波（需整形电路） | 方波/削峰正弦波（直接驱动逻辑器件） |
| 功耗 | 低（依赖外部驱动电流） | 较高（内置电路功耗，通常1mA~50mA） |
| 频率稳定性 | ±10ppm~±50ppm（受外部电路影响） | ±0.1ppm~±50ppm（高精度型号可达±0.001ppm） |
| 成本 | 低（0.1元~1元） | 高（1元~500元，依赖精度和封装） |
| 启动时间 | 较长（ms级，需起振过程） | 短（μs级，上电即稳定） |
| 抗干扰能力 | 弱（依赖PCB布局和外部电路） | 强（内置滤波和稳压） |
三、应用场景
无源晶振的典型应用
低成本消费电子：如蓝牙耳机、遥控器（MCU主频≤100MHz）。
嵌入式系统：STM32、ESP32等MCU的时钟源（需配置负载电容）。
负载电容公式：
C_load = (C1 × C2) / (C1 + C2) + C_stray （C_stray为PCB寄生电容，通常3pF~5pF）
有源晶振的典型应用
高频与高精度场景：
复杂环境：工业控制（抗振动、宽温-40℃~+125℃）。
直接驱动：FPGA全局时钟、高速SerDes接口（如25Gbps以太网）。
四、选型关键点
无源晶振选型
| 参数 | 选型规则 | 示例 |
| 频率 | 匹配MCU/芯片要求 | 25MHz无源晶振，负载电容20pF |
| 负载电容（CL） | 按芯片数据手册要求匹配外部电容 | CL=20pF → C1=C2=2×(20pF - 5pF)=30pF |
| ESR（等效电阻） | 低ESR（≤80Ω）缩短起振时间 | 选ESR=50Ω的YSX321SL型号 |
| 封装 | 根据PCB空间选择（如SMD3225、HC-49S） | 手机用2.0×1.6mm，工控用3.3×2.5mm |
有源晶振选型
| 参数 | 选型规则 | 示例 |
| 输出类型 | CMOS（3.3V）、LVDS（差分）、HCSL（高速） | 100MHz LVDS输出（如YSO230LR） |
| 频率稳定性 | 按系统需求选择（如±10ppm工业级） | OCXO恒温晶振（如YOV1409SM-10M） |
| 电源电压 | 匹配系统电源（1.8V/2.5V/3.3V/5V） | 3.3V供电的 YSO110TR |
| 相位噪声 | 高频场景需低相位噪声（如<-150dBc/Hz@1MHz） | AI算力集群选YSO212PU |
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