芯耀
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12月11日，上海积塔半导体完成新一轮增资扩股，本轮融资未披露具体融资金额，投资方阵容强劲，涵盖厦门创投、中电智慧基金、中国电子、中金资本、金石投资等多家知名机构与国资背景基金。
图片来源：企查查截图
工商变更信息显示，此次融资后积塔半导体新增中电金投控股有限公司等多位股东，同时有重庆元荣晶鑫企业管理合伙企业等股东退出，公司注册资本也从1690740.3918万元增至1790638.7534万元，增幅约5.91%。
在本次融资之前，#积塔半导体 已经完成多次融资。包括2021年11月完成80亿元战略融资，由华大半导体有限公司领投；2023年9完成135亿元融资，创下当年碳化硅产业单笔最高融资额，融资后估值约达306亿元。
1、碳化硅赛道领跑，卡位高端功率器件市场
积塔半导体成立于2017年，是中国电子旗下专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造企业，核心业务为汽车、工业和高端消费电子等领域提供高性能芯片代工服务。其产品线围绕特色工艺平台展开，涵盖硅基分立器件、碳化硅（SiC）以及各类特色集成电路（IC）和基础逻辑工艺等，其中碳化硅业务已成为支撑公司高估值与产业影响力的核心支柱。
产能布局方面，积塔在上海临港新片区和徐汇区建有两大厂区，已建和在建产能合计达30万片/月（折合8英寸），其中碳化硅专用产线月产能已超1万片（此前披露阶段性产能7000片/月，当前已实现产能爬坡），是国内少数具备碳化硅规模化代工能力的企业。同时，公司是全球功率半导体龙头英飞凌在大陆的唯一代工厂，深度绑定头部客户资源，为碳化硅产能消化提供稳定保障。
技术研发层面，积塔是国内较早具备碳化硅功率器件制造能力的企业，已构建自主知识产权的车规级碳化硅工艺体系：覆盖650V/750V/1200V电压等级，形成JBS、MPS、Planar MOSFET、Planar&Trench JFET、Trench MOSFET等完整工艺平台，可满足新能源汽车主驱逆变、储能、充电桩等核心场景需求。
其SiC晶圆制造生产线自2020年投产以来，已实现从EPI（外延）到BGBM（背面金属化）的全流程自主制造，同时具备划片、WLBI（晶圆级burn-in）和KGD（已知良好芯片）交付能力，工艺成熟度与良率水平处于国内领先梯队。
2、未来规划：2026年总产能35万片/月
公司整体产能规划明确，2026年总产能（折合8英寸）将从当前30万片/月提升至35万片/月，其中碳化硅产线作为核心增长点，将同步加码以适配临港新片区“2026年宽禁带半导体代工规模8万片/月”的产业目标。
官方合作动态显示，积塔已与安建半导体联手推进新一代沟槽型碳化硅MOS器件研发（相比平面型更具成本与性能优势）；同时依托临港新片区“宽禁带半导体产业链创新联合体”，与电子科技大学等高校合作攻关核心技术，重点突破1700V高压碳化硅工艺、更大尺寸衬底适配等关键环节，技术路线与国家“卡脖子”技术突破方向一致。
此外，2025年10月，积塔成立全资子公司“上海积塔创能半导体有限公司”（注册资本7.2亿元），经营范围覆盖半导体分立器件、电力电子元器件销售，标志着其从晶圆制造向产业链下游延伸的战略落地。
同时，作为临港“汽车—宽禁带半导体产业链联盟”核心成员，积塔将深度联动上汽、蔚来等终端车企，以及上海天岳（衬底）、长电科技（封装）等上下游企业，推动全产业链国产化协同。
集邦化合物半导体整理
