芯耀
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一、方案核心
针对小家电 “高性能、低成本” 需求，其利天下打造以智能感知为核心的解决方案，通过高速风筒 tof 方案统筹硬件与控制逻辑，搭配专属高速风筒 tof 芯片方案（核心 MCU：KYDS024）、ToF 驱动模块及智能调控模块，助力 HFS-07 (LF) 风筒快速落地。
二、核心模块
硬件基础：高速风筒 tof 芯片方案
KYDS024 提供 60MHz 算力与 12 位 ADC，既支撑高速风筒 tof 方案的距离数据处理，又为高速风筒 tof 控制方案提供精准调控能力，同时兼容 AC220V/110V 供电，适配不同场景。
智能温控：ToF 技术 + 驱动 + 精准控制
高速风筒 tof 方案实现 2cm-4.5m 精准测距，当检测到风筒距皮肤＜10cm 时，触发高速风筒 tof 控制方案，通过 ToF 驱动模块（核心为高速风筒 tof 驱动方案），100ms 内将出风温度降至 50℃防烫伤，远离后自动恢复设定温度。
降本提效：即插即用
提供 “MCU（高速风筒 tof 芯片方案核心）+ToF 模块 + MOS” 完整器件组合，客户无需重新设计电路，仅替换核心器件即可导入整套方案，开发周期缩短 30%。
三、核心优势
智能体验：高速风筒 tof 方案实现 “距离 - 温度” 自适应，电机转速达 6 万转 / 分钟，最低噪音 82dB；
安全可靠：5 大电路保护叠加高速风筒 tof 方案的距离预警，异常时通过高速风筒 tof 驱动方案切断供电；
灵活适配：可调整高速风筒 tof 芯片方案的算法参数与测距阈值，兼容 AC110V 电机 / 发热丝。
四、价值
客户：借高速风筒 tof 芯片方案平衡成本与性能，快速推出差异化产品；
用户：高速风筒 tof 控制方案解决高温烫伤痛点，使用更安心；
行业：以 ToF 技术推动风筒从 “功能型” 向 “智能安全型” 升级。
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