芯耀
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张通社 zhangtongshe.com
专注于引领智能音频与触觉反馈创新。
近日，上海傅里叶半导体股份有限公司（以下简称“傅里叶半导体”）在港交所披露聆讯后的招股书，这意味着公司港股上市进程迎来关键节点，有望很快登陆港交所。
成立于2016年的傅里叶半导体，是国内领先的感知智能芯片提供商，专注于引领智能音频与触觉反馈创新，曾获评第五批国家级专精特新“小巨人”企业。
公司核心团队成员平均拥有国际头部半导体企业超20年从业经历，在复杂结构数模混合芯片设计、音频算法研发等核心领域积累了丰富的产业化经验，为公司的技术研发奠定了坚实基础。
深耕音频赛道填补多项国产空白
公司的创立与发展，与其创始人徐小林在音频芯片领域的深厚积淀密不可分。
徐小林现任傅里叶半导体董事长兼CEO，他在功放音频芯片领域拥有约20年的经验，曾在JVC电器、友尚电子、埃派克森微电子等企业任职，2008年至2016年，担任恩智浦半导体（NXP）音频事业部中国区负责人。
这种在国际顶尖半导体企业的长期历练，使他对音频芯片的技术演进和市场趋势有着深刻理解，兼具技术深度与产业视野。
公司成立之初，率先切入便携式消费电子市场，推出功放音频芯片产品。与传统仅具备固定音量输出的音频芯片不同，功放音频芯片是基于混合信号设计的芯片模块，能够利用内置或外置音频算法、数字界面输入、增益、均衡器、动态范围调整及其他音频模块，以实现高效的音频信号处理及优化输出。
傅里叶半导体的功放音频芯片产品接收电信号输入，通过过滤噪音及增强接收信号进行分析及预处理，再通过放大电功率及根据场景调谐音频信号等方式处理信号，并转换信号以编码扬声器驱动单元运动，同时启用扬声器保护技术，在提升音频输出品质的同时降低功耗，实现设备的长久耐用。
在国产替代的大趋势下，傅里叶半导体接连推出多款中国首款芯片产品，在算法及系统架构、低功耗、实时处理、低失真及多场景感知等方面取得了突破。
公司于2017年推出了中国首款集成ASIC DSP的便携式功放音频芯片；2021年，又推出中国首款中大功率音频芯片；2023年，公司再次实现技术突破，推出中国首款通过车规级AEC-Q100认证的功放音频芯片，正式叩开了汽车电子市场的大门。
业绩增长强劲全场景布局打开增长空间
经过数年的技术积累与市场拓展，傅里叶半导体的产品矩阵日益丰富。目前，其产品线已涵盖汽车智能音频芯片、中大功率智能音频芯片、便携式智能音频芯片、触觉反馈芯片和电源芯片等，广泛应用于车载电子、电视音响、手机平板、便携式电脑、智能音箱等领域。
根据弗若斯特沙利文的报告，按2024年用于智慧屏的功放音频芯片总出货量计算，傅里叶半导体在中国功放音频芯片供应商中排名第一；按2024年功放音频芯片总出货量计算，公司在中国供应商中排名第二，在全球供应商中排名第三；按2024年触觉反馈芯片总出货量计算，公司在中国触觉反馈芯片供应商中排名第四。这一系列亮眼的排名，标志着傅里叶半导体已在多个细分赛道建立起显著的领先优势。
在商业化方面，傅里叶半导体的成绩同样亮眼。公司的量产客户名单中，已汇聚了三星、小米、vivo、摩托罗拉、荣耀等国内外知名品牌。
业绩数据直观地反映了公司的成长性。根据备案材料中披露的信息，傅里叶半导体的收益从2022年的1.30亿元人民币增长至2023年的1.50亿元，并在2024年大幅跃升至3.55亿元，呈现出加速增长的态势。尽管在截至2025年10月31日的十个月内，公司收益为2.81亿元，与上年同期的2.89亿元相比略有波动，但整体仍保持在较高水平，显示出其业务具备较强的韧性与稳定性。
值得注意的是，傅里叶半导体并未满足于在消费电子领域的既有优势。近年来，公司正积极打通信号链，向更广阔的感知智能芯片领域拓展。
凭借中大功率音频芯片的突破，公司已成功进入智慧屏市场和汽车电子市场。特别是在车规级芯片领域，公司已开始向汽车电子制造商供应产品，并已获得一家全球领先的新能源汽车生产商总额达3720万元的重大意向性订单，该订单预计将于2026年确认收益。
此外，公司还敏锐地捕捉到新兴应用场景的机遇，正在与全球消费级无人机市场的头部企业、全球商业及工业对讲机主要供应商以及全景相机领域的知名公司进行接洽合作，实现从消费电子到智能汽车、从传统场景到新兴领域的全场景布局。
资本助力研发把握国产替代与市场扩容双重机遇
傅里叶半导体的快速发展，离不开资本市场的持续加持。截至本次IPO备案前，公司已完成多轮股权融资，投资方阵容堪称豪华，包括华勤技术、君桐资本、传音控股、顺为资本、兴业国信等。
这些国有资本和知名产业资本相继入局，不仅为公司的研发投入提供了充足的弹药，也在产业链协同、市场拓展等方面带来了丰富的资源。
从行业视角来看，傅里叶半导体所处的功放音频芯片赛道正迎来高速发展期。
根据弗若斯特沙利文的报告，全球功放音频芯片市场规模已从2020年的53亿元增长至2024年的89亿元，期间年均复合增长率达到13.6%。随着技术的持续进步以及下游应用场景的不断拓展，预计到2029年，全球市场规模将进一步飙升至204亿元，年均复合增长率将提升至18.1%。
这意味着，傅里叶半导体所处的市场天花板仍在不断抬升。
在行业发展的东风下，傅里叶半导体选择以无晶圆（Fabless）模式作为发展路径，这一模式也成为其快速响应市场的重要优势。
无晶圆模式专注于芯片设计与销售，将晶圆制造、封装测试等生产环节外包给专业企业，这种轻资产的运营模式，使得公司能够将资源集中于核心技术的研发，同时在产能调配和市场反应上拥有更高的灵活性。
在研发网络的布局上，公司也展现出全球化的视野。除了在上海的总部，傅里叶半导体已在深圳、北京、西安以及韩国建立了销售与服务团队，形成了多中心的运营架构。这种布局不仅提升了公司对重点区域市场的渗透能力，也显著提高了客户服务的响应效率，为收益的持续增长提供了有力支撑。
此次冲刺港股IPO，傅里叶半导体也明确了募投资金的使用方向，公司将把募资用于新建研发中心、提升功放音频芯片研发能力，采购自动化测试设备、建设内部测试验证线，同时寻求战略性收购与合作、加强产业整合，并加大产品营销与销售投入。借助资本市场的力量，公司将进一步强化技术研发优势，完善产业链布局，加速推进感知智能芯片在AIoT、智能汽车、机器人等新兴场景的规模化应用。
借助资本市场的力量，这家来自张江的芯片“小巨人”正试图进一步强化技术研发优势，完善产业链布局，加速推动感知智能芯片在AIoT、智能汽车、机器人等新兴场景的规模化应用，在全球半导体产业的激烈竞争中发出属于自己的“强音”。
文字｜昼屿 编辑｜施静怡
