三星将供AMD HBM4，扩大代工合作

3月18日，三星电子在其平泽工厂与美国人工智能半导体公司AMD签署了一份合作备忘录（MOU），旨在扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术领域的合作。

三星电子数字服务事业部（DS事业部）负责人全英铉和AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）等双方高管出席了签约仪式。

全英铉强调：“三星和AMD在推进人工智能计算方面有着共同的目标，这项协议将扩大两家公司的合作范围。” 他补充道：“三星拥有无可比拟的全面支持能力，能够为AMD的人工智能发展路线图提供全方位支持，涵盖业界领先的HBM4和下一代内存架构，以及尖端的晶圆代工和封装技术。”

AMD首席执行官苏姿丰表示：“全行业紧密合作对于实现下一代人工智能基础设施至关重要。”她对三星在先进内存技术领域的领先地位与AMD的Instinct GPU、EPYC CPU和机架式平台相结合感到非常高兴。

三星电子已被指定为AMD人工智能加速器HBM4的首选供应商。因此，三星电子计划将业界性能最高的HBM4完全集成到AMD的下一代人工智能加速器“Instinct MI455X”GPU中。

凭借三星电子HBM4业界领先的性能、可靠性和能效，AMD的下一代人工智能加速器“Instinct MI455X”GPU有望成为执行人工智能模型训练和推理的高性能系统的最佳解决方案。

自今年2月基于1c DRAM和4nm制程工艺实现业界首款高性能HBM4芯片量产出以来，三星电子计划通过向AMD供应HBM4芯片，进一步巩固其在HBM市场的领先地位。

三星电子和AMD还将在高性能DDR5内存解决方案领域展开合作，以最大限度地提升AI数据中心机架式平台Helios和第六代EPYC服务器CPU的性能。

三星电子还同意就AMD下一代产品的代工合作进行磋商。三星电子计划利用其涵盖内存、代工和封装的交钥匙解决方案优势，不断拓展与全球大型科技公司的合作。

三星电子和AMD在图形、移动和计算技术领域已保持了近20年的合作。尤其值得一提的是，三星电子一直是HBM3E芯片的关键供应商，该芯片被集成到AMD最新的AI加速器MI350X和MI355中。

通过签署这份谅解备忘录，两家公司计划在下一代人工智能和数据中心存储器领域开展更紧密的合作，致力于为客户提供最佳的人工智能基础设施。

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