三星开始量产eSSD，配套英伟达Vera Rubin

三星电子（005930）于7月8日宣布，其面向人工智能（AI）基础设施的企业级固态硬盘（eSSD）“PM1763”已开始量产。随着生成式人工智能的普及，学习和推理所需的数据规模正迅速增长，而这款产品正成为快速稳定地提供数据的AI基础设施核心解决方案。

PM1763的优势在于其快速的读取速度和高效的数据处理能力，这得益于控制器架构的优化。三星电子通过为该产品配备第九代V-NAND闪存和基于4nm工艺的新型控制器，进一步提升了产品的性能和能效。

该产品提供三种容量选择：4TB、8TB和16TB。其中，16TB型号的性能在业界领先。对于 16TB 型号，顺序读取速度最高可达每秒 28,400MB，顺序写入速度最高可达每秒 21,900MB。与现有产品 PM1753 相比，性能提升了约两倍。

该速度使得 40GB 的大型语言模型 (LLM) 传输时间仅需约 1.4 秒。通过最大限度地降低加速器和处理器之间的数据延迟，可以显著提高 AI 任务的处理效率。

PM1763 还针对下一代 AI 服务器的液冷环境进行了优化。它采用 D2C 冷却方式，将冷板直接连接到组件，即使在高负载环境下也能长时间保持峰值性能，而不会出现性能下降。与上一代产品相比，能效提升了 1.8 倍以上，有助于降低数据中心的运营成本。

D2C 散热技术通过将散热板直接贴附在发热芯片表面，并循环冷液，从而快速吸收热量。与空气相比，使用高导热性的液体可以显著提高散热效率。该技术常用于降低高性能 AI 服务器或数据中心的功耗。

为了适应数据安全日益重要的 AI 时代，该产品还强化了安全解决方案。它通过 PQC 加密算法防止量子计算攻击。借助 TDISP 技术，它可以安全地保护虚拟化环境中的数据路径。

PQC 加密算法是一种新一代加密技术，它利用即使是量子计算机的强大计算能力也无法解决的复杂数学难题来保护数据。 TDISP 技术是一种安全方法，它在硬件层面加密服务器内连接到虚拟机 (VM) 的硬件设备（例如 GPU 和网络芯片）之间的数据传输路径。

三星电子内存事业部产品规划团队高级副总裁崔章锡 (Choi Jang-seok) 表示：“凭借业界领先的性能，PM1763 满足了全球客户下一代 AI 平台的需求，并成功完成了产品验证。” 他补充道：“该产品将通过扩展内存容量，成为支持客户高效运行 AI 模型的核心解决方案。”

在 AI 基础设施中，不仅 GPU 的性能，用于移动和存储数据的内存和存储性能也会影响整个系统的效率。因此，eSSD 正在成为 AI 基础设施的核心组件。

据市场研究公司Omdia预测，全球eSSD市场规模将从去年的241亿美元（约合37万亿韩元）增长至今年的1540亿美元（约合234万亿韩元），预计一年内增长超过六倍。另一家市场研究公司TrendForce也预测，eSSD市场的增长势头将在今年持续，并指出由于DRAM容量受限和成本上升，SSD正逐渐成为人工智能基础设施的核心内存层。他们分析显示，三星电子在第一季度以35.1%的市场份额遥遥领先于其他eSSD企业。

同期，三星电子的eSSD营收达到约70亿美元（约合11万亿韩元），环比增长92.8%，远超市场平均水平。这表明，三星电子不仅在HBM市场处于领先地位，而且在人工智能数据中心的核心存储市场也占据主导地位。

此前，在2026年3月举行的GTC大会上，三星电子宣布将为NVIDIA的下一代AI平台“Vera Rubin”提供包括HBM4、SOCAMM2和PM1763在内的全套内存解决方案，以此强调其在AI内存领域的全面竞争力。

这被视为三星电子展现其提供AI服务器所需集成核心内存解决方案的能力，超越了单一产品的竞争力。预计三星电子将通过构建涵盖HBM到SSD的集成式AI内存产品组合，扩大其在整个AI基础设施领域的影响力。