芯耀
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光刻技术是微电子制造领域的核心工艺，直接决定了芯片与电子元器件的精度、性能与成本，广泛应用于PCB（印刷电路板）、泛半导体等两大核心领域。随着AI算力需求爆发、智能驾驶产业崛起，PCB行业向高多层、高密度方向加速升级，先进封装作为半导体产业“后摩尔时代”的关键技术路径，市场需求持续扩容，为直写光刻设备企业带来了广阔的发展空间。
芯碁微装自2020年上市以来，以直写光刻技术为核心，逐步实现业务升级与领域拓展，从初期以PCB设备为主，逐步切入泛半导体领域，尤其在先进封装领域突破国际技术垄断，成为国内首家进入台积电先进封装光刻设备供应链的厂商。2025年，公司业绩实现高速增长，“PCB+泛半导体”双引擎布局成效凸显，其发展路径与业务竞争力具有重要的学术研究与产业实践价值。
01、芯碁微装整体发展概况与核心竞争力
1.1 公司发展历程与业务布局
芯碁微装专注于以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品涵盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等，产品功能覆盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司上市初期（2020年）营收仅3.10亿元，归母净利润0.71亿元，业务主要集中于PCB领域；经过五年发展，截至2025年，公司全年实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%，归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%，扣非归母净利润2.76亿元，同比增长86.00%，实现了营收与净利润的跨越式增长。
在业务布局上，芯碁微装逐步构建“PCB+泛半导体”双引擎格局：2022年启动定增募资，正式向泛半导体领域拓展，目前已形成PCB设备与泛半导体设备两大核心业务板块，其中PCB设备聚焦高端市场，泛半导体设备重点布局先进封装、IC掩膜版制版、IC载板等细分领域，成为国内仅有的两家产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是仅有的三家覆盖掩膜版应用的公司之一。
1.2 核心竞争力：直写光刻技术优势
芯碁微装的核心竞争力源于其在直写光刻技术领域的深耕与突破。与传统掩膜版光刻技术相比，直写光刻技术无需掩膜版，具有成本更低、效率更高的显著优势，在特定场景下的器件光刻工艺环节中起着不可替代的作用，近年来逐步向IC封装、FPD制造等领域扩展。
在PCB领域，公司直写光刻设备的技术参数达到国际一流水平，最小线宽达4μm，对位精度±8μm，已覆盖高阶HDI（高密度互连板）及IC载板等高端市场量产需求；相较传统设备，其生产效率可提升20%以上，能耗降低15%-20%，能够精准匹配AI时代PCB行业向高多层、高密度升级的需求。在泛半导体领域，公司晶圆级封装设备WLP2000精度达2μm，套刻精度±0.6μm，技术水平达到行业先进标准，为其切入先进封装高端市场奠定了基础。
1.3 市场表现与全球化布局
在PCB设备市场，芯碁微装已实现全球领先地位，2025年其PCB直接成像设备市场份额全球第一，占比约15%，远超国内同类厂商，2024年已超越日资企业成为全球最大的PCB直接成像设备制造商。公司客户资源优质，涵盖鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子等全球PCB前100强企业，服务客户超600家；同时积极推进全球化战略，产品出口至日本、越南、泰国等多个国家和地区，海外收入占比从2020年的不足1%提升至2025年上半年的23%，并在泰国设立子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，承接当地PCB产业转移带来的增量需求。
产能方面，2025年3月起公司产能进入超载状态，3月单月发货量突破100台设备，4月交付量环比提升近三成，创下历史新高；为缓解产能瓶颈，公司二期生产基地于2025年9月投产，产能约为一期的2倍以上，预计2026年产能将达到1500台/年，交付能力得到显著提升，为业务持续增长提供了保障。
02、芯碁微装先进封装业务发展分析
2.1 先进封装业务发展背景与布局
随着半导体芯片向高集成度、高性能、小型化方向发展，先进封装技术成为突破“摩尔定律”瓶颈的关键路径，其中CoWoS（芯片级晶圆封装）等技术广泛应用于高端芯片制造，而光刻设备作为先进封装的核心装备，市场需求持续攀升。芯碁微装抓住行业机遇，将PCB环节的直写光刻技术优势延伸至先进封装领域，重点布局晶圆级封装（WLP）相关设备，形成了具有核心竞争力的产品体系。
公司先进封装业务的发展呈现清晰的递进路径：从IC掩膜版制版、IC制造等细分领域切入，逐步拓展至先进封装、IC载板、FPD面板显示等应用领域，目前已实现核心产品的产业化突破，其WLP系列产品已通过头部封测厂商CoWoS-L产线验证，助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，预计2026年下半年进入量产爬坡阶段。
2.2 先进封装业务核心优势
技术优势：精准匹配高端需求
芯碁微装的WLP系列设备凭借先进的直写光刻技术，精准匹配先进封装领域的高端需求。其中，WLP2000晶圆级直写光刻设备精度达2μm，套刻精度±0.6μm，已通过台积电CoWoS-L产线验证，成为国内首家进入台积电先进封装光刻设备供应链的厂商，打破了国际厂商在该领域的垄断。CoWoS-L是CoWoS技术中用于Blackwell双芯片设计的变体，目前NVIDIA占据该领域70%以上份额，公司设备成功切入该供应链，标志着其技术水平获得全球高端市场的认可。
成本优势：差异化竞争路径
面对ASML等国际巨头在EUV光刻机领域的绝对优势，芯碁微装选择差异化竞争路径，专注于直写光刻技术在先进封装领域的应用，避开与国际巨头的正面竞争。与ASML面向先进封装的i-line光刻机（XT:260）相比，芯碁微装的WLP设备作为国产直写光刻设备，价格仅为ASML设备的1/5-1/10，具有显著的成本优势，能够满足国内封测企业降本增效的需求，提升产品的市场竞争力。
市场潜力：需求扩容与订单支撑
先进封装领域的直写光刻设备市场正处于产业化初期，市场增长潜力巨大。根据券商测算，全球先进封装领域直写光刻设备市场规模有望从2024年的约2亿元跃升至2030年的31亿元人民币，年复合增长率高达55.1%。同时，台积电公开表示，CoWoS产能供不应求，未来将持续扩产，预计2026年底CoWoS总产能达125Kwpm（千片/月），较2025年增长14%，2027年底将增长至170Kwpm，这将持续带动先进封装光刻设备的采购需求。
从公司自身订单来看，2025年WLP系列产品在手订单金额已突破1亿元，设备已逐步交付至长电科技、通富微电等国内头部封测厂量产线，为业务增长提供了坚实的订单支撑，有望成为公司未来的核心增长极。此外，泛半导体业务的高毛利率也将进一步提升公司的盈利水平，2024年公司泛半导体业务毛利率达到56.87%，远高于PCB业务32.94%的毛利率，2025年公司整体毛利率也因此提升至40%以上。
2.3 先进封装业务面临的挑战
尽管芯碁微装在先进封装领域取得了显著突破，但仍面临诸多挑战。一是技术迭代压力，先进封装技术正快速升级，对光刻设备的精度、效率提出更高要求，需要公司持续加大研发投入，保持技术领先性；二是国际竞争压力，ASML等国际巨头已逐步布局先进封装光刻设备领域，凭借其技术积累与品牌优势，对国产设备形成一定的竞争压力；三是产能与供应链挑战，随着先进封装业务的放量，公司需要进一步优化产能布局，保障供应链稳定，满足市场交付需求；四是人才短缺问题，半导体设备领域高端研发人才稀缺，可能制约公司技术研发与业务拓展的速度。
03、芯碁微装发展前景与战略展望
3.1 发展前景
从行业环境来看，PCB行业受益于AI服务器、智能驾驶等应用需求的推动，向高多层、高密度方向持续升级，2024年全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2024-2028年复合年均增长率约为5.5%，其中AI服务器用PCB单柜价值量高达17.1万美元，是普通服务器的3-4倍，预计2026年全球AI服务器PCB市场规模将达160亿美元，为公司PCB设备业务提供了持续的需求支撑。
在泛半导体领域，先进封装市场的快速扩容与国产化替代进程的加速，为公司先进封装设备业务带来了广阔的发展空间。随着公司WLP系列产品进入量产爬坡阶段，以及台积电等高端客户的持续合作，先进封装业务有望实现快速放量，成为公司业绩增长的核心动力。同时，公司H股上市备案的完成，将进一步拓宽融资渠道，为技术研发与产能扩张提供资金支持，推动公司全球化布局的深入。
3.2 战略展望
未来，芯碁微装将持续聚焦“PCB+泛半导体”双引擎战略，巩固PCB领域的全球领先地位，同时加快先进封装业务的产业化进程。在技术研发方面，持续投入直写光刻技术的升级与创新，突破亚微米级精度控制等关键技术，深化AI算法与设备融合，提升产品的核心竞争力；在市场布局方面，进一步拓展全球市场，完善海外服务网络，提升海外收入占比，同时深化与国内头部PCB企业、封测企业的合作，巩固客户资源；在产能建设方面，充分发挥二期生产基地的产能优势，优化交付流程，满足市场快速增长的需求；在业务拓展方面，逐步拓展IC载板、柔性显示等新兴赛道，丰富产品矩阵，提升公司的综合竞争力。
04、结论
芯碁微装作为国内直写光刻设备领域的龙头企业，凭借直写光刻技术的核心优势，实现了从PCB领域向泛半导体领域的成功拓展，构建了“PCB+泛半导体”双引擎发展格局，2025年业绩实现高速增长，展现出强劲的发展势头。其先进封装业务通过技术突破与差异化竞争，成功切入台积电等高端供应链，具备显著的技术优势、成本优势与市场潜力，有望成为公司未来的核心增长极。
此外，从2025年底到2026年初，实控人程卓刚刚完成一轮减持，合计3.76亿。外加2025年初那轮合计约2.3亿的减持，程老板轻松实现6个小目标。
