埃赛力达推出XTOF飞行时间（ToF）成像芯片与模组，在复杂光照下实现高速3D感测

埃赛力达（Excelitas®）作为先进生命科学技术的供应商，致力于为全球生命科学、先进工业、新一代半导体及航空电子领域的市场领导者提供对生活产生积极影响的创新解决方案。近日，该公司正式推出全新的 XTOF™ 系列飞行时间（ToF）成像芯片及 XTOF-M™ 系列微型相机模组。这些解决方案专为高速、高精度的光学距离测量及物体探测而设计，无论是在室内环境还是在强烈的光照下均能实现可靠的 3D 感测功能。

XTOF 系列是一款高度集成的单片式 CMOS ToF 成像器，它采用紧凑的芯片级封装（CSP）；凭借先进的 3D ToF 技术，该系列产品能够提供高速运行性能及精准的距离测量功能。作为对芯片的补充，XTOF-M 系列将成像器、照明系统和控制功能集成到小巧紧凑的相机模组中，从而为广泛的应用场景提供了一套即插即用的解决方案。

“在动态光照条件下实现准确、可靠的 3D 感测一直是工业及户外应用领域面临的一大关键挑战，”埃赛力达光子检测项目总监 Richard Simons 表示，“我们的 XTOF 解决方案将高速运行性能与先进的环境光抑制技术完美结合，用户即使是在全日照下也能实现精准的距离测量。这为自动化、机器人技术以及基于 LiDAR 的系统应用开启了更多的可能性。”

XTOF 系列拥有高达 240 米的工作距离，采用 2.8 x 2.8 毫米的紧凑型封装尺寸，且帧率高达每秒 4,000 次ToF 测量。其独特的架构设计具备极强的环境光耐受能力，在严苛的应用环境中其感测性能甚至接近散粒噪声（shot-noise）的理论极限，从而确保高度精准的测量精度。

XTOF-M 系列在上述高性能芯片的基础上进一步升级，采用了集成照明与感知功能的微型 3D 相机模组设计，具备低功耗特性，环境光耐受度高达 100 kLux，并提供经过校准与补偿的输出以及高速 UART 串行接口。综合来看，这些特性不仅简化了系统集成过程，还能确保在各种运行条件下实现始终如一的稳定性能。

全新的 XTOF 解决方案非常适用于工业自动化、机器人技术以及户外 LiDAR系统等应用领域；在这些领域中，设备需在光照条件多变的环境下保持可靠运行。其能够在室内环境和全日照环境下高效工作的能力，也支持系统在白天与夜间场景中持续稳定运行。