芯耀
与非AI
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四月份工作比较繁杂，没时间好好静下来写东西，五一后重新调整一下工作节奏，争取多挤出时间做一些更有价值的事情。
最近看到了问界某款车型上使用的来自于宁德时代的BMS控制板与采集板，简要把其中优秀的设计点总结分析一下。
先看下采集板，整体尺寸大概为190mm*85mm*19mm，四角有安装孔，壳体为塑料材质，上下壳体通过卡扣安装。
拆掉上壳体如下图，整体单板有4个连接器，中间为两个立式的48PIN采样连接器，左右为两个卧式4PIN的菊花链连接器；另外，下壳体在左右菊花链连接器处设计了防呆结构，当单板旋转180°后就不会装进壳体。
其上盖有6个缓冲的白色胶垫，用于上壳体在压到PCBA上时吸收机械应力以及防止PCB板磨损。
看下采集板本身，整体为3个AFE级联结构，单板厚度为1.6mm，绿色油墨，表面处理为ENIG；单板上器件最小封装为0603，AFE之间采用变压器隔离。
AFE型号为TI的BQ79616，有个设计点是在菊花链端口处串联了两个磁珠，这个对EMI比较有效；另外，在均衡电阻区域正反面各布置了一颗NTC做温度采集。
接下来再简要看下BMS控制板，其壳体为金属材质，大概尺寸为242mm*90mm*28mm，上下壳体之间为螺钉安装。
拆掉上盖，单板一共有三个连接器，都是卧式结构；左边两个为低压连接器，分别为40PIN与32PIN，右边为高压的10PIN连接器，都是比较常见的型号；这个单板没有单独的电流采样连接器，因为还存在一个电流检测的小板，对外是CAN接口。
下壳体贴有绝缘垫，因为有高压电路存在；CATL的很多BMS控制板都是金属壳体结构，这个对EMC测试特别有利，但成本会相比塑料壳体高一些。
最后看下控制器单板本身，单板厚度为2mm，绿色油墨，表面处理为ENIG，过孔都有塞绿油处理；这个板子与之前看过的小米SU7的BMS控制板很像，都来自CATL，但此单板尺寸更小些。
此单板在高压侧的电路与之前有些不同，首先高压开关都换成了小信号继电器，此型号为双路开关，相比两个光MOS的成本可能会低些；另外高压侧没有BJB芯片，应该是使用低压侧来采集，高压检测与绝缘检测在电阻分压后都通过电压侧的ADC来采集。
总结：
本月开始下功夫搞硬件设计了；以上所有，仅供参考。
