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今年5月底，ST（意法半导体）发布涨价函，宣布将于2026年6月28日起对部分产品涨价。6月22日，台媒最新报道透露了ST此次涨价的更多细节。
报道称，受生产成本持续抬升影响，除先进制程涨价趋势逐步形成外，近期成熟制程产能也出现吃紧，并优先保障PMIC等AI相关应用需求。市场消息称，意法半导体已向客户发出通知，新一轮微控制器（MCU）涨价预计将于6月28日生效。
同时，omdia补充到，近期在边缘AI（Edge AI）趋势带动下，ST为应对2026年晶圆代工成本上升与终端需求回暖，已针对部分MCU产品启动涨价，以转嫁成本压力。
近几个月，从海外大厂再到中国大陆、中国台湾的 MCU 厂商，已有多家陆续发出涨价函或调价通知。
阅读本文你将了解：这波 MCU 涨价到底啥情况？都有哪些厂商在涨、涨多少？涨价理由又是啥？
01、多家 MCU 厂陆续涨价
回顾一下ST今年的涨价消息。
首先是今年3月底，市场传出一封疑似 ST 意法半导体发布的涨价函。函中表示，由于成本上升，自2026年4月26日起，ST多个产品线的价格将上调。
5月底，市场上再次传出了ST的涨价函。内容显示 ST 将于2026年6月28日起对部分产品实施价格调整。此次调整主要涉及此前未纳入价格调整范围的产品。
6月底，台媒报道，意法半导体已向客户发出通知，新一轮微控制器（MCU）涨价预计将于6月28日生效。
报道援引机构 Omdia 数据指出，ST 通用 MCU 市占率近期创下历史新高，已连续五年居通用 MCU 龙头，产品广泛用于物联网（IoT）、可穿戴设备、工业自动化与消费电子。报道提到，近期在边缘 AI（Edge AI）趋势带动下，ST 在 2026 年面对晶圆代工成本与终端需求同步升温，针对部分 MCU 产品转嫁成本、启动涨价。
ST在2025年年报中表示，2025年，分包给外部代工厂的硅总产量约为25%。
据ST官网，ST的外部合作晶圆代工厂以及OAST包括台积电（FinFET技术），三星晶圆代工与格芯（FD-SOI生态），华虹（中国供应链），以及日月光与安靠（先进BGA与WLCSP封装）。
同日，台媒报道，美系大行预期，随着成熟制程晶圆代工厂将更多产能配置给AI电源相关应用，而新增产能投放有限，MCU产业供给吃紧状态有机会延续至下半年，伴随现货价进一步走扬。
不只 ST一家，一批国内外MCU 企业近期也陆续发出涨价函，部分汇总如下：
国民技术：3月26日发函，自4月7日起对部分产品调价15%-20%。
普冉半导体：3月31日发函，自4月15日起对通用 MCU 相关产品上调。
武汉芯源：4 月 21 日发函，自 5 月 6 日起全系列产品实施新价格体系，所有产品价格重新协定。
NXP（恩智浦）：5 月 1 日发函，自 6 月 1 日起对部分产品调价。
英飞凌：5 月 26 日发函，自 7 月 1 日起对部分产品调价。
意法半导体：5 月 28 日发函，自 6 月 28 日起对部分产品调价，即今年第二轮。
新唐：台媒报道5月29日发函，自 7 月 1 日起调整部分产品线价格，实际涨幅与产品项目另行通知客户。
盛群：台媒6月12日报道，近期针对低毛利产品线与项目进行选择性调涨。
辉芒微：6 月 15 日发函，即日起对 8 位 MCU 产品调价，幅度 5%。
极海：6 月 17 日发函，自 7 月 1 日起对部分产品调价。
02、涨价原因
至于这波 MCU 涨价的原因，综合来看主要来自需求回升与供给受限两方面，叠加上游成本上扬。从各家涨价函的表述看，厂商对外给出的理由也大多落在成本与产能两条上。
多家厂商在涨价函中把成本列为主要原因。
极海称，近几个季度受上游原材料成本大幅攀升，晶圆代工、封装测试等成本递增，导致行业供应链承压；武汉芯源提到晶圆、封测等核心上游原材料持续上涨；ST 将通胀压力，以及原材料、运输、人工费用的上涨，列为再调价的主因；NXP 列举原材料、能源、人工、物流、供应商投入等多项成本，并称其“超出公司控制”。
据证券时报报道，原材料方面，铜、银等封装用贵金属价格持续高位运行。沪铜主力合约最新价约 10.54 万元/吨，较去年同期上涨超 34%；LME 铜近一年上涨超 42%。
同时，晶圆代工与封测成本显著上涨。多家晶圆代工厂已宣布对成熟制程进行涨价：晶合集成宣布2026年6月1日起全品类代工价格全面上调10%；力积电在今年一季度表示已陆续涨价，主要调整毛利率较低的产品线；联电表示预计将于2026年下半年正式调涨晶圆代工价格等。
产能方面，证券时报提及，由于全球半导体投资向利润更高的AI芯片、先进制程倾斜，成熟制程的新增产能有限。集邦表示，2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率已回升至近90%，较2025年的近80%明显改善，且相关代工厂皆已成功向客户反映涨价。
这一点在部分涨价函中也有体现：辉芒微提到“近期上游产能紧张”，武汉芯源提到“行业产能供应紧张，原价格已无法支撑后续产能保障与交付”，英飞凌则在函中表示将加速扩产投资。
需求方面，据台媒分析，AI 数据中心持续扩建带动 PMIC、控制芯片、功率器件及网通芯片需求；工控、车用电子、能源管理及网通设备历经两年库存调整后恢复拉货，使成熟制程需求同步升温。
在上述涨价函中，明确提到需求的是英飞凌。其函中称，公司产品组合的需求“大幅上升，而且远比几个月前预期得更广泛”，已无法再自行吸收成本。
03、结语
总体来看，从国际大厂到台厂，多家 MCU 厂商在近几个月内相继调价或发出涨价函。目前来看，这波涨价主要由成本上扬与成熟制程产能吃紧推动，需求端则在 AI等应用带动下回温。不过，涨价最终的实际落地情况以及终端接受度，仍需持续观察。
