4家SiC企业交付订单

当前，8英寸SiC晶圆和嵌入式SiC模块加快迈向规模化应用，一批企业迎来SiC订单密集交付期：

创锐光谱：8-12英寸SiC检测设备交付客户。

中导光电： 8吋SiC缺陷检测设备获两家企业采购订单。

鉴微半导体：SiC衬底片、外延片检测设备成功交付国内头部客户。

忱芯科技：S-Cell测试系统交付，聚焦嵌埋前置测试。

创锐光谱：SiC衬底检测设备正式发运客户

6月26日，创锐光谱发文宣布，其DISPEC 9000全自动SiC衬底位错缺陷无损检测系统顺利完成出厂测试，并正式发运至客户。

此次出货，是他们继DISPEC 9000成功交付海内外头部客户并通过验收后，再次实现设备交付，标志着该型号设备正稳步迈入规模化、标准化交付的新阶段。

据介绍，DISPEC 9000全自动SiC衬底位错缺陷无损检测系统采用无接触式光学无损检测，支持全批量、全流程位错缺陷数据采集。同时，设备兼容6英寸、8英寸和12英寸SiC衬底，可检测Si面和C面，辅以AI智能识别，能实现TED、TSD、BPD、SF等位错缺陷全面检测。

企查查显示，创锐光谱成立于2016年，产品覆盖科研级超快光谱仪（高校/研究所）和工业级泛半导体检测设备，其中SiC方向主打衬底位错缺陷无损检测系统（DISPEC系列）、少子寿命质量成像检测系统等。目前，其产品已进入清华、北大、复旦等国内近百所高校和研究机构。今年3月，创锐光谱宣布拿下超亿元的A轮融资。

中导光电：8吋SiC设备获2项新订单

6月23日，中导光电发文宣布，他们自主研发 NanoPro-150C  8吋SiC 纳米级晶圆缺陷检测设备，成功开拓两家国内 8 吋碳化硅制造企业，双双达成正式设备采购订单。

据介绍，NanoPro-150C 系列专为 8 吋 SiC 全制程定制，搭载自研多模式复合光学成像系统与深度学习 AI 缺陷分类算法，可实现纳米级微观缺陷高速捕捉、自动分级、全流程数据追溯；设备整体国产化率超 95%，打破海外设备软硬件壁垒，同时适配有图形晶圆全工艺段量产检测，兼顾高检测灵敏度与大产线吞吐量，能匹配 8 吋 SiC 工厂规模化扩产需求。

值得关注的是，6月30日，上交所官网披露，中导光电科创板上市申请已获受理。他们计划公开发行不超过6078.4751万股，募集资金18亿元，将投向Micro LED/Micro OLED前段量检测系统、OLED蒸镀中段检测及三维形貌量测、半导体晶圆量检测等方面。据招股书表明，2025年中导光电实现营收4.46亿元，净利润为9101.95万元，同比增长128.18%

天眼查显示，中导光电成立于2006年，由海归专家团队创立，专注于平板显示前道量检测设备和半导体晶圆前道检测设备的研发与制造。经过十余年技术积累，公司已形成覆盖G2至G11世代平板显示产品的完整检测序列，检测灵敏度达到亚微米级，并成功进入京东方、TCL华星光电、天马微电子、惠科股份、维信诺等头部面板企业的供应链。

鉴微半导体：SiC衬底片、外延片检测设备成功交付

6月22日，鉴微半导体发文宣布，他们自主研发的针对SiC衬底片、外延片的高速率缺陷终检设备MI260成功交付国内头部客户。本次交付，标志着该产品已成功应用于衬底终检、外延终检、器件生产监控等多个工艺环节，实现了在碳化硅产业链上的全过程渗透。

据悉，MI260产品能检测4吋/6吋/8吋的SiC衬底和外延，其采用多模态检测方式，集合大角度暗场散射，小角度暗场散射、可见光光致发光等多种照明探测方式，典型检测速率≥15WPH@6inch，检测灵敏度达到60nm PSL@Si。

据“行家说三代半”此前报道，鉴微半导体在今年3月也成功交付晶圆宏观缺陷检测设备MSP600系列给国内头部客户，MSP系列产品专门用于晶圆表面缺陷检测。

企查查显示，鉴微半导体设备（南京）有限公司成立于2023年，是一家专注于提供半导体缺陷检量测设备与技术服务的高新技术企业，利用自主研发的高精度检测设备，他们可以对晶圆上的缺陷进行细致的检测和精确的分类。

忱芯科技：SiC测试系统成功交付，聚焦嵌埋式封装

6月5日，忱芯科技发文宣布，他们自主研发的SiC MOSFET S-Cell KGD测试系统正式交付客户。此次SiC MOSFET S-Cell KGD测试系统的顺利交付，标志着忱芯科技在嵌埋式封装前置测试领域取得了关键突破。

据介绍，该设备专为嵌埋式PCB封装中S-Cell（Standard Cell）单元的应用前筛选设计，可在S-Cell集成至功率PCB之前完成全额定条件下的参数测试与良率筛选，从源头避免不良单元流入后续工序所导致的整块PCB报废风险，助力客户降本增效。

据“行家说三代半”此前报道，忱芯科技自主研发的全自动SiC MOSFET晶圆老化测试系统（WLBI）也于今年1月顺利交付国内龙头企业。

值得注意的是，忱芯科技近年来颇获资本市场青睐，分别在2022年3月及12月、2023年10月、2025年12月获得亿元级战略融资，资金主要用于SiC领域产品的研发和布局。

官微显示，忱芯科技成立于2020年，产品可覆盖SiC、GaN以及Si基功率半导体器件各测试环节，为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供精准、可靠、高性价比的测试解决方案。