超16亿！新增3起SiC收购案

近日，碳化硅半导体行业新增3起收购案，合计涉及金额超16亿元：

ABB：宣布收购法国碳化硅电力方案供应商Advantics，预计2026年Q4完成交易；

中微公司：宣布收购杭州众硅64.69%股权，交易作价15.76亿元；

JX金属株式会社：追加Gaianixx公司C轮第一阶段股权融资，交易金额为2921万元。

ABB：宣布收购法国SiC电力厂商

7月15日，ABB宣布其正在收购法国碳化硅电力变换解决方案厂商Advantics，具体收购金额未披露，预计交易在2026年Q4完成。

文章称，此次收购Advantics将为ABB全系列直流产品线导入高效碳化硅电力转换技术，扩大ABB直流（DC）产品组合，使其能够满足数据中心、工业微电网和电动汽车基础设施领域中高效直流解决方案日益增长的需求。

Advantics官网显示，他们总部位于法国东部圣热尼普伊，专注于碳化硅功率电子与先进控制系统，主营产品包括SiC 功率变换模块/转换器和充电与车辆控制系统。目前该公司SiC电力变换模块最高转换效率可达99%。

“行家说三代半”发现，在ABB宣布收购前，Advantics于今年7月8日与英飞凌达成合作，Advantics将采用英飞凌SiC功率器件和栅极驱动器，用于兆瓦充电和并网能源市场。此次ABB收购案，将间接强化其与英飞凌等芯片厂在SiC器件应用方面的生态联动。

中微公司：15.76亿收购杭州众硅6成股权

5月29日，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告，其收购杭州众硅64.69%股权的相关标的资产已完成过户登记，本次交易作价15.76亿元。

公开资料显示，杭州众硅成立于2018年，其电化学机械抛光工艺，能攻克碳化硅硬度大、抛光效率低等难题。另外，杭州众硅具备CMP设备量产能力，而CMP设备是半导体前道制造湿法工艺的核心装备；中微公司在等离子体刻蚀、薄膜沉积等干法设备领域具备领先实力，此次并购补齐湿法工艺短板后，中微公司可形成“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺协同能力，由单一设备供应商升级为全流程解决方案服务商。

据“行家说三代半”此前报道，中微公司2025年4月在南昌落户SiC项目，其中包括第三代半导体（碳化硅和氮化镓）功率器件相关制造设备与工艺的开发。中微公司在去年业绩说明会上进一步披露，其产品截至2025年底已累计在国内外170多条生产线实现量产和大规模重复性销售。2025年，中微公司营业收入达到123.85亿元，同比增长约36.62%。

JX金属株式会社：近3000万元追加Gaianixx公司股权

今年3月，JX金属株式会社宣布追加东京大学孵化的初创企业——Gaianixx公司C轮第一阶段融资股权，交易金额为7亿日元（折合约2921万元人民币）。

文章指出，截至目前，Gaianixx公司累计融资额已达18.5亿日元（折合约7720万元人民币）。本轮融资资金将用于其新生产基地建设、业务拓展和人才建设以及知识产权的强化。

官网显示，Gaianixx公司成立于2021年，专注于开发、制造和销售“多能中间膜”和外延膜。其核心技术“多能性®中間膜”可实现在廉价的硅基板上层叠碳化硅、氮化镓等材料，从而降低功率半导体的制作成本。另外，Gaianixx还可以提供包括SiC和GaN在内的各种高质量的单晶薄膜，目前，其产品正从实验室走向量产阶段。