再看，光模块

2026年7月30日，全球光模块龙头中际旭创将登陆港交所主板。本文以其招股书披露的一手行业数据为核心依据，系统梳理：光模块价格走势、各细分品类增长趋势（1.6T、硅光、Scale-across）、产品迭代周期、成本结构等等。（ps：此前笔者曾撰写《光模块，为何不卷？》，故“再看”）

2023年-2026年Q1光模块价格变化

图：中际旭创光模块平均售价

受技术成熟、良率提升及规模化生产的推动，在相同传输速率的可比口径下，光互连产品的售价通常随时间推移而呈下降趋势。

以行业龙头中际旭创为例，其光模块平均售价走势如下（期间受益AI高景气度，供不应求）：

高速光模块：平均售价从2023年的2838元下滑至2026年Q1的2458元。

中低速光模块：平均售价从2023年的621元微降至2026年Q1的613元。

行业平均售价往往会因产品组合的变动而产生波动，尤其是在向更高速率产品过渡的周期内，早期较高速率产品的单价通常显著偏高。例如，高速光互连产品的全球均价由2023年的约350美元/支下跌约20%至2024年的约280美元/支，主要归因于现有产品迭代的成熟。这一价格在2025年大致稳定在280美元/支，原因是现有产品降价的影响被1.6T新品的推出及向更高速率过渡所抵消。

中际旭创预期行业平均售价将随著1.6T产品逐渐提产及占产品组合的份额扩大而上升。

2025年-2030年，token消耗量年复合增速140%

自2022年底以来，大语言模型（LLM）的快速发展与普及，将计算需求推向了新纪元，推动了高性能、大规模计算集群的落地部署，以满足AI训练及推理的算力需求。

随着多模态大模型、Agentic AI（智能体AI）、Physical AI（具身智能）等新趋势的出现，大模型的日均Token消耗量已从2023年底的3万亿增长30倍至2025年的100万亿；预计到2030年，这一数字将进一步爆发式增长80倍，达到8000万亿。

2025年至2030年期间，Token消耗量的年复合增速预计高达140%。

2027年1.6T光模块将占据41%的市场份额，超过800G光模块

光互连的应用场景涵盖数通与电信两大市场。在数通领域，光互连不仅服务于通用场景，更是支撑AI工作负载、实现高带宽与低延迟数据传输的核心底座。在电信领域，它保障了核心网、接入网及城域网的高速互连。

据LightCounting预测，数通场景将是光互连市场扩张的核心引擎，其市场规模预计将从2025年的194亿美元扩大至2030年的986亿美元，2026年至2030年的复合年增长率为33.8%。

其中，1.6T光模块市场将由2026年的73亿美元激增至2030年的448亿美元，年复合增速高达57.6%。预计到2027年，1.6T光模块将成为市场的绝对主力，占据41%的市场份额，正式超越800G光模块。

此外，3.2T光模块将于2028年放量，由2028年的21亿美元，快速增长至2030年的315亿美元。

光模块产品量产代际，由过去的3-4年，缩短至2年

各代际光模块进入量产阶段的时间，如下图表所示。

100G到400G及400G到800G光模块量产的时间间隔均为三至四年，而800G到1.6T的时间间隔缩短至约为两年。

到2025年，800G光模块产品已全面进入大规模部署阶段，1.6T产品亦已转入量产阶段，同时3.2T产品的开发也在加速推进。未来五年，1.6T产品预计将成为主流光互连部署方案，3.2T产品也将逐步进入商业化验证阶段，从而开启新一轮更高速率的升级周期。

Scale-up光模块需求爆发，2026年-2030年复合增速高达297%

在现代数据中心，光互连不仅对管理终端用户与数据中心之间数据传输的前端（Front-end）至关重要，对于通过横向扩展（Scale-out，计算节点间互连）与纵向扩展（Scale-up，单节点内部服务器间的短距高密度互连）来支持高性能计算后端（Back-end）同样不可或缺。

此外，随着AI任务负载的增长，实现多数据中心间高带宽、长距离互通的跨域扩展（Scale-across）解决方案需求也在持续攀升。

根据LightCounting数据，2026年Scale-up和Scale-out光模块的市场规模分别为1亿美元和250亿美元。未来五年，两者的年复合增长率预计分别为惊人的297.7%和19.4%，其中Scale-up架构的需求增速最为迅猛。

2026年-2030年，硅光光模块的年度复合增速为43.7%

随着数据中心规模和算力互连需求的不断提升，客户在部署中面临功耗过高、空间受限、传输密度及可靠性要求严苛等挑战。因此，市场对低功耗、高效率、高密度、易集成的光互连技术（如硅光、相干光通信及线性光学等）的需求持续增长。

硅光模块利用CMOS兼容工艺，将波导、调制器、监测光电二极管、光电探测器等大量光子功能集成到光子集成电路（PIC）上。经过二十年的发展，硅光已成为主流技术，能够实现卓越的性能、更低的成本、更高的良率及可扩展的制造。其在全球数通光互连市场中的渗透率预计将从2025年的约38%提升至2030年的约73%，对应2026年至2030年的年度复合增速为43.7%。

除了优化传统光模块的性能和成本外，硅光平台沉淀的设计能力还可延伸至NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）、OCS（光电路交换）等诸多前沿领域，为光互连企业打开了价值链延伸的长期潜力空间。