芯片股，正排队敲响港交所的门

根据港交所披露信息，截至2026年8月9日，2026年目前共有46家集成电路/半导体相关企业已在主板递交上市申请，目前审核状态均为“处理中”。这批企业覆盖芯片设计、半导体材料、设备、封装测试、PCB/基板、传感器、光器件等硬科技核心环节，同时也延伸至AI基础设施、汽车域控、电商软件、电源方案等泛半导体应用领域，显示出内地科技企业赴港上市的多元化和纵深发展趋势。

从细分领域看，芯片设计（含光芯片） 类企业数量最多，约23家，代表公司包括奕斯伟、聚辰、芯天下、江波龙、君正、晶晨、芯原、云天励飞、源杰半导体等，覆盖存储、处理器、AI加速、模拟、光通信等方向。

半导体材料类约5家（铂科新材料、博迁等），半导体设备类3家（果纳、宝丰堂、和林微纳），封装测试类2家（新汇成、芯德），PCB及封装基板类5家（景旺、礼鼎、群策、沪士、万源通），传感器类2家（奥迪威、希磁），光器件类1家（天孚光通信）。此外，还包含AI基础设施（硅基流动）、汽车域控（Megatronix）、电商科技（紫讯技术）和电源方案（铂科电子）等各1家，这些公司虽与半导体产业紧密相关，但并非传统芯片设计或制造企业。

整体来看，这批IPO排队企业不仅数量可观，且技术门槛高、赛道多元，有望为港股市场注入新的科技活力。

详细列表如下（按首次发放时间倒序排列）：

22家已A股上市公司中，大部分是科创板（12家）和创业板（6家）企业，少数来自主板（3家）和北交所（2家）。这些公司赴港上市大多是为了构建“A+H”双上市平台。

其余28家企业目前均未在A股上市，其中部分曾尝试A股IPO但最终撤回或终止，另一些则直接选择港股作为首选上市地。

声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。