功率器件之凯智通TOLT芯片封装老化测试座

TOLT （TO-Leaded Top-side Cooling）是一种‌顶部散热型的功率半导体封装技术，可适配 MOSFET、SiC等功率器件，能有效改善 TOLL 封装芯片在大功率工况下散热受限的痛点。

TOLT 封装底部设有多组鸥翼型引脚，不同于TOLL、TO-247（立式插入）、D2PAK等底部散热封装， TOLT 以顶部为主散热面，能有效减少散热器的热阻，热性能良好，具有小尺寸，大电流，高性能的优势。

TOLT由英飞凌率先推出，东微、Wolfspeed 等国内外厂商也紧跟着推出相关产品；随着电源整机自动化升级，此类封装市场前景越发广阔，广泛应用在车载 BMS、车载 DC/DC、工业电源、储能、AI 服务器电源等场景。

TOLT 老化测试座，用于测试TOLT 封装功率器件在高温、高湿、高电压等工况下的可靠性，通过夹持器件，形成稳定电气连接，适配批量测试产线。

凯智通TOLT封装老化测试座，产品使用Open-top结构，方便芯片自动化上下料，本体使用耐高温工程材料，使用温度在−55℃~+175℃，产品接触电阻≤100mΩ，机械寿命≥1万次，可在交流100V 电压下耐压测试 1 分钟。绝缘电阻≥1000MΩ，绝缘性能强。适配车规 HTOL、HTRB、温度循环等老化测试场景。

深圳凯智通微电子技术有限公司成立于2000年，是集研发、生产、销售于一体的中国最大芯片(IC)老化座生产厂商，凯智通（KZT&ANDK）也是全球老化座市场份额中唯一榜上有名的国产品牌，在2025年全球半导体、光电、汽车电子领域公认权威第三方调研机构Yole Group报告中显示全球市场份额位列第七。

公司专注研发各类芯片测试座、老化座、刀片微针模组、开尔文大电流夹具、Flash&Dram测试耗材，为客户提供芯片功能/老化测试和精密连接器测试专业解决方案。