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诚恒微发布CH37系列AI SoC,重构边端智能算力底座

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7小时前
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一场以“边端觉醒,智算未来”为主题的产品发布会,让一家成立仅三年的芯片公司站到了聚光灯下。2026年8月13日,无锡诚恒微电子(下文简称“诚恒微”)正式发布CH37系列AI SoC,这是该公司首款面向边端侧应用的旗舰产品。

边端侧AI,是一个正在爆发的万亿级市场。根据弗若斯特沙利文预测,全球端侧AI市场规模将从2025年的3219亿元人民币跃升至2029年的1.2万亿元人民币,年度复合增长率高达40%。而2026年,基于专用AI SoC的边端原生智能,正迎来从技术探索走向产业主流应用的关键转折年。

从云端到边端,一场不可逆的算力迁徙

过去几年,AI的发展几乎全部集中在云端,大规模训练、大规模推理,比拼的是谁的GPU集群更大。但AI计算正从单一的云端走向“云、边、端”三位一体的协同架构。云端承担大规模训练任务,边端侧负责低延迟推理,直接面向物理世界交付智能。

这种转变的驱动力来自产业端,产业推进速度远超预期。以人形机器人为例,MIR睿工业数据显示,2026年上半年中国人形机器人产量接近2.5万台,同比增长312%;出货量接近2万台,同比增长314%。机器人、无人机、智能视觉等终端设备对算力的需求正从“能不能用”升级为“好不好用”。

诚恒微总经理、CEO楚立斌

诚恒微总经理、CEO楚立斌表示:“诚恒微自成立以来,始终聚焦端侧智能,拒绝内卷,专注打造低功耗、高性能、广适配的国产AI SoC平台,CH37系列大幅提升轻量化大模型本地推理能力,实现算力与功耗的极致平衡,全面赋能智能制造、工业视觉、边缘计算等场景。”

“异构计算、一体架构”,单芯片重构边端算力

传统端侧AI系统多采用多芯片堆叠方案,数据在芯片间频繁搬运,面临传输瓶颈、高延迟、功耗损耗等痛点。各芯片厂商的工具链相互割裂,开发者需要适配多套工具链,研发周期长、落地成本高。

诚恒微给出的答案是“异构计算,一体架构”。

CH37系列的核心思路,是将传统多芯片方案中分散的功能模块,集成到一颗芯片上。CH37系列将CPU(负责通用计算与系统调度)、GPU(负责渲染与图形处理)、NPU(负责AI推理加速)等多个计算单元,作为一体化的SoC统一设计。这样,在速度上可以显著提升端到端的响应效果,功耗最高可降低30%。

更重要的是,通过统一的内存架构,CPU、GPU、NPU等计算单元可以共享数据,减少大量数据搬运的开销和资源调度成本。

具体来看CH37系列的产品规格:

CPU方面,采用10核设计,包含4大4小主核及2个R8实时控制核,R8核频率达800MHz,负责全局任务拆解与资源调度。

NPU方面,六核NPU提供48 TOPS INT8 /24 TOPS FP16的AI算力,专为神经网络推理定制,支持轻量化大模型本地推理。

GPGPU方面,四核GPGPU提供1 TFLOPS FP32算力,兼容CUDA生态,可提供海量线程并行处理能力。

GPU方面,自研渲染GPU提供358 GFLOPS算力。

DSP与加速器方面,集成双核DSP及自研FFT硬件加速器,擅长高速傅里叶变换与滤波运算。

感知与存储方面,配备双路独立ISP(含热成像ISP算法),支持LPDDR5最高6400Mbps、32GB寻址,提供PCIe 4.0接口与万兆网口。

诚恒微副总经理、CTO林苍松

诚恒微副总经理、CTO林苍松在发布会上强调:“五大计算单元通过统一片上互联实现无缝协同,打破了传统多芯片方案中算力孤岛的困境。系统可以自动将任务精准分配到最适合的计算单元上:CPU负责全局控制,NPU处理神经网络推理,GPGPU执行大规模并行运算,DSP处理实时信号,开发者无需关心底层硬件细节。”

在实测性能方面,CH37系列展现了边端侧场景所需的硬实力。

CH37系列在计算性能与AI算法性能上均达到业界领先水平,相较主流竞品实现倍数级提升;16路1080P视频并发处理能力卓越,双路1080P及4K端到端处理延时均控制在极低水平,充分满足边端侧场景对实时性的严苛要求;各模块采用分离式供电,通过智能DVFS精准功耗控制,功耗可以做到同级产品的一半以下,同时大幅减少外围器件数量,优化PCB设计,极大降低整机功耗。

单芯片方案在性能、功耗与面积三个维度实现了突破性平衡。

交付的不只是芯片,是开发能力

诚恒微为CH37系列构建了三层软件架构。

底层是异构计算基础环境,通过统一的调度管理和类型调度,将不同计算单元进行统一管理,开发者无需关心底层硬件拓扑,系统自动将任务分配到最优的计算平台上。中间层是完整的SDK与ModelZoo模型库,封装了所有硬件能力,覆盖视觉、语音等主流场景,实现“开箱即用”;上层则是面向具体应用的全栈式解决方案,针对特定业务场景提供深度优化的方案。

“我们不仅交付一颗芯片,更交付的是一种开箱即用的开发能力。”林苍松表示。对于有特殊需求的客户,诚恒微还能提供定制化开发支持。

这种“芯片+SDK+方案”的全栈交付模式,让合作伙伴能够大幅缩短从芯片适配到方案落地的研发周期,降低开发成本。

发布会现场,多家生态伙伴分享了CH37系列的应用探索。

深圳南天东华科技有限公司总经理袁瑞林展示了CH37系列在金融行业的应用场景:从网点实时人流监控、异常分析、OCR识别到具身机器人网点服务,端侧AI正在重塑金融服务全链路。

广州高能计算机科技有限公司销售总监肖国强现场发布了基于CH37系列的三款硬件产品——工控主板、行业边缘计算盒子以及龙虾算力盒子,并展示了社区安防、道路监控、工业场景以及商用家庭场景等跨行业解决方案。

发布会上,诚恒微与浪潮电子、广州高能、浙江量驰、深圳芯创等重点客户及合作伙伴正式签署战略合作协议,各方将围绕CH37系列在AI边缘计算、智慧感知、具身智能等领域展开深度合作。

结语

林苍松在发布会上给出形象比喻:云端就像基站,端侧就像手机,token就是流量。当前云端基础设施布局趋于完善,属于边端智能的赛道方才开启,“边端觉醒”已然到来,“智算未来”正在上演。

随着AI算力持续从云端向边端迁徙,依托“异构计算、一体架构”走出差异化路线的CH37系列,能否在万亿规模的端侧AI市场打开局面,值得持续关注。

来源: 与非网,作者: 史德志,原文链接: https://www.eefocus.com/article/2070824.html

景嘉微

景嘉微

长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年4月,致力于信息探测、处理与传递领域的技术和综合应用,为客户提供高可靠、高品质的解决方案、产品和配套服务。2016年3月公司在深交创业板成功上市,股票代码:300474。

长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年4月,致力于信息探测、处理与传递领域的技术和综合应用,为客户提供高可靠、高品质的解决方案、产品和配套服务。2016年3月公司在深交创业板成功上市,股票代码:300474。收起

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