9月7日,湖北省科技投资集团有限公司正式官宣,通过旗下武汉光谷半导体产业投资有限公司、武汉市光新启航投资合伙企业,完成对武汉新芯集成电路股份有限公司的并购交易。
目前交易款项已足额支付,股权过户全部办理完毕。交易落地后,光谷半导体持有武汉新芯约43.44%股权,成为公司控股股东,湖北省科技投资集团成为武汉新芯间接控股股东,这家国内特色工艺晶圆代工龙头正式迎来全新发展阶段。
扎根光谷二十年,国内特色工艺代工核心力量
武汉新芯2006年诞生于武汉光谷,是国内为数不多具备完整能力的12英寸特色工艺晶圆代工企业,长期深耕三维集成、数模混合、特色存储三大核心赛道。
公司不仅可以提供多技术节点、多工艺平台的晶圆代工服务,同时覆盖研发流片、光掩膜版等配套业务,产品技术广泛落地于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游市场,是国内半导体特色工艺赛道不可忽视的产业底座力量。公司不仅可以提供多技术节点、多工艺平台的晶圆代工服务,同时覆盖研发流片、光掩膜版等配套业务,产品技术广泛落地于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游市场,是国内半导体特色工艺赛道不可忽视的产业底座力量。
“芯光计划”出炉:产能翻两番,剑指光电融合产业高地
就在8月28日,武汉新芯对外发布面向未来十年的重磅战略——“芯光计划”,以“光感互联、三维存算”为核心战略方向,目标打造“3D Link—光电融合—SOI”产业第一极。
按照规划,武汉新芯将推动产能实现翻两番,月产能从当前6万片,冲刺至24万片;同时以AI打造下一代智能工厂,计划2035年前引育超万名半导体高端人才,带动千亿级产业生态协同发展,锚定特色工艺制造与三维集成两大产业平台建设。
伴随控制权变更,一家重量级产业化平台同步浮出水面。近期,武汉新芯联合光谷半导体等多方主体,共同设立武汉新融光技术有限公司,注册资本高达132亿元,业务覆盖集成电路设计、芯片制造、电力电子元器件等领域。
业内分析认为,武汉新融光技术有限公司,正是落地“芯光计划”的核心产业化载体。结合命名中“融光”字样,叠加武汉新芯已经实现量产的12英寸硅光工艺,企业未来主攻方向将聚焦硅光与光电融合赛道,承接光互联、三维存算相关技术的产业化落地重任。
国资接棒,武汉半导体产业再添新动能
本次股权交割完成,标志着武汉新芯正式切换至湖北科投体系,地方国资全面接盘,将为企业后续扩产、技术研发、产业平台建设提供强力资本与产业资源支撑。
一边是十年战略蓝图,一边是百亿级新产业平台就位,叠加产能、人才、生态的多重目标,武汉新芯已经开启全新发展周期。作为光谷本土成长起来的晶圆制造企业,它也将进一步夯实武汉在特色工艺、硅光、三维集成赛道的产业地位,为国内半导体产业链补短板贡献关键力量。
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