芯耀
与非AI
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行业领先的综合电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）携多款创新产品与前沿解决方案亮相第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026深圳国际会展中心），展位号：11馆11D32。本届展会，村田重点展示面向AI数据中心光互连应用的高性能元器件产品矩阵，涵盖陶瓷电容、硅电容、电源芯片、晶振热敏、电感、滤波器、薄膜铌酸锂（TFLN）调制器、LTCC(1)/LCP(2)基板等核心产品，助力下一代可插拔光模块、NPO(3)与CPO(4)架构实现更高带宽与更低功耗。
注释
(1) LTCC：Low Temperature Co‐fired Ceramics的缩写: 低温共烧陶瓷。
(2) LCP：Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物。
(3) NPO：近封装光学。
(4) CPO：共封装光学。
随着AI大模型训练与推理需求的爆发式增长，数据中心内部的数据流量呈指数级攀升，光通信产业正面临带宽与功耗的双重挑战。研究显示，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%(5)。作为在电子元器件领域深耕数十年的技术引领者，村田凭借从材料开发到工艺设计的全链条技术积累，致力于为行业提供高稳定、高性能的光互连解决方案，支撑未来高密度、低功耗的高效光通信系统。
注释
(5) TrendForce（2024）：《预估2026年全球AI光收发模块市场规模达260亿美元，关键零部件吃紧成扩产瓶颈》。
电容产品矩阵升级，为高速光模块提供稳定传输保障
在光模块向更高速率演进的过程中，信号完整性与空间利用率的矛盾日益突出，对电容产品的容值密度、高频特性和小型化能力提出了更高要求。村田在本届CIOE带来全面升级的电容产品矩阵。
在硅电容领域，村田展品涵盖适用于信号线交流耦合的表贴电容——最高带宽可支持至220GHz，应用于电源信号线滤波的表贴硅电容，以及可用于TOSA/ROSA偏置线直流去耦打线电容和集成RC的定制硅基板。村田硅电容产品具备在温度、电压和老化条件下的高容值稳定性，凭借高容值密度及高集成化技术，支持超薄封装与多种贴装方式，在不牺牲高频性能的前提下显著节省光模块内部占板空间 ，实现稳定高速传输。
在陶瓷电容领域，村田带来适用于光模块应用封装与板级的各类电容方案，展示具备小型化、大容量、低ESL等特性的多款产品。其中多端子电容及小型化高容值电容可为光模块应用优化空间布局，并有效应对大电流带来的挑战；打线类MLCC可通过引线键合连接到基板和芯片封装结构中，为芯片电源去耦并缩短电流环路，提高高频PDN性能。凭借小型化设计，村田的陶瓷电容产品可在确保电路性能的同时有效释放终端设备的布板空间，为高密度设计创造更大灵活度。
电源芯片与系统可靠性解决方案，破解能耗与噪声难题
面对数据中心日益增长的能效需求，村田持续丰富电源芯片解决方案产品线。此次展会带来包括PE24108、PE24110、PE24111、PE25213、PE25204等在内的多款功率半导体产品。村田的方案采用创新的两级架构与错相技术，内部前级采用村田专有的开关电容技术，结合后级错相Buck架构，在前级实现高效电压转换、后级优化纹波与瞬态响应，显著降低高速光模块中DSP芯片的功耗与发热量，从源头增强系统可靠性和降低光模块整机功耗，以满足现在高速可插拔光模块低功耗的需求，如800G，1.6T，3.2T & XPO的需求。
在电感及静噪滤波器方面，村田带来面向光模块应用的Bias-T电感方案、交换机光接口LC滤波方案及大电流对应铁氧体磁珠BLE系列等产品。Bias-T电感方案提供高频与低频两套适用组合，在宽带内具备出众的插损特性；BLE系列具有高磁饱和及低直流阻抗特性，即使在高负载工况下仍能保持优良的噪声遏制能力。
此外，村田还带来热敏电阻与晶体谐振器等基础元器件。尽管体积微小，它们在光模块的温度管理、过流保护与时钟同步等环节中承担关键功能。村田依托材料与工艺的持续迭代，确保这些基础器件在长期运行中保持一致性表现，为高速光通信系统的稳定性和可靠性提供底层支撑。
薄膜铌酸锂调制器(6)与LTCC/LCP基板(6)：面向下一代光互连的前沿布局
在AI数据中心对带宽和功耗提出极致要求的背景下，村田带来基于薄膜铌酸锂（TFLN）技术的电光调制器、LTCC基板与EO基板等前沿技术概念及产品，赋能下一代AI数据中心应对超高速信号传输需求与紧凑高密度封装等需求，可应用于下一代可插拔光模块、NPO与CPO架构，旨在实现更高带宽与更低功耗的传输性能。
注释
(6) 开发中的产品，产品规格、外观如果有变更，恕不另行通知。
LTCC基板
薄膜铌酸锂（TFLN）调制器
此外，村田工程师还将于9月10日下午，在CIOE同期光电融合技术与产业发展论坛做题为“通过先进光通信解决方案，引领人工智能数据中心的未来”的主题演讲。演讲将围绕AI数据中心爆发式流量增长与功耗挑战，分享村田基于在电子学领域积累的技术优势——包括TFLN调制器、LTCC/LCP基板在内的光互连解决方案——如何支撑未来高密度、低功耗的高效光通信系统。
