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瑞萨电子推出面向先进HMI和IoT边缘系统的64位RZ/G3L和RZ/G3SE MPU

19小时前
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布扩展其RZ/G系列产品阵容,推出面向人机界面(HMI)和IoT边缘系统的全新64位通用微处理器MPU)。RZ/G3L和RZ/G3SE是引脚兼容的MPU,适用于需要高处理性能和高速网络连接的广泛工业及消费类HMI、IoT网关和家庭网关系统。

从先进HMI到简单GUI应用

RZ/G3L集成了用于3D图形渲染的GPU(图形处理单元)以及H.264视频编解码器。该组合非常适合为需要丰富图形和视频功能的智能零售终端及医疗HMI设备提供支持。RZ/G3SE则面向具备基本显示需求的IoT设备而设计,例如用于提供状态指示和配置屏幕的电动汽车充电桩工业网关设备。由于RZ/G3L和RZ/G3SE引脚兼容,开发人员可在多个产品版本中复用同一PCB设计,从而简化开发并缩短产品上市时间。

高性能与1mW级待机功耗兼具

新产品通过CPU集群实现高处理性能,该CPU集群最多集成四个运行频率高达1.2GHz的Arm® Cortex®-A55内核,并搭载运行频率为200MHz的Cortex-M33协处理器。同时,第三代RZ/G系列采用瑞萨专有的电源管理架构,可显著降低待机功耗。因此,新产品在深度待机模式下可将待机功耗降至1mW级。它们能够在待机模式下将Linux系统保留在内存中,并在需要时快速恢复运行。这些节能特性非常适合需要始终在线连接的工业和IoT设备。

高速连接扩展系统功能

新款MPU配备PCIe、支持TSN的千兆以太网和USB等高速接口,使开发人员能够添加针对特定应用的功能和连接选项。PCIe支持连接5G通信模块、Wi-Fi 6模块,甚至外部AI加速器。支持TSN的千兆以太网可提供工业网络所需的低延时及高可靠通信能力,满足实时性能至关重要的应用需求。

Hari Pendurty, Vice President of the EP Edge AI and Application Processors Business Division at Renesas表示:“随着工业和IoT设备日益复杂,客户需要在性能、功耗、连接能力和设计可扩展性之间取得平衡。RZ/G3L和RZ/G3SE旨在帮助客户满足这些不断变化的需求,并通过在不同应用中采用通用硬件平台,更高效地扩展产品。”

丰富的生态系统加速开发

瑞萨提供十项生态系统解决方案,包括GUI开发环境、操作系统(OS)软件和系统级模块(SoM)。瑞萨将继续扩展生态系统,为客户提供更广泛的经验证软件、工具和硬件解决方案。 · GUI开发解决方案:LVGL、Embedded Wizard、Slint、Candera、Spyrosoft、Qt Group · OS解决方案:Zephyr RTOS、Atmark Techno · SoM解决方案:Embedded Artists(Virtium旗下公司)、Advanet 有关其他合作伙伴信息,请参阅瑞萨电子合作伙伴计划。

其他特性

· 主CPU提供四核或双核配置

· 提供14mm×14mm 400引脚LFBGA和17mm×17mm 368引脚LFBGA封装

· 片上存储器和外部DDR接口均支持ECC(错误检查和校验)

· 全面的安全功能,包括瑞萨Secure IP、安全启动、Arm TrustZone和篡改检测

· 宽工作温度范围:-40℃至+125℃

· 经验证的Linux软件包(VLP)符合可信赖的Civil Infrastructure Platform(CIP)标准,可提供长期支持

成功产品组合

瑞萨将新款MPU与其产品组合中的多款兼容器件相结合,推出广泛的解决方案,包括基于RZ/G3L的具有高级通信PLC的Mode 3交流电动汽车壁挂式充电器,以及基于RZ/G3SE的支持AI的智能家居安防中枢,该方案通过集成摄像头麦克风和传感器并支持云连接,实现高级监控功能。

供货信息

RZ/G3L和RZ/G3SE现已上市。由SMARC v2.1模块板和载板组成的评估板套件也已面向两款器件供货。

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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