芯耀
与非AI
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9月14日，据台湾经济日报援引供应链消息，台积电近期首次向设备与材料伙伴揭露2027年中期的2nm、3nm扩产规划，要求供应链同步提升产能。
具体目标：2nm制程晶圆月产能将从2026年底的9万片提升至2027年中的11万片，增幅约22%；3nm制程月产能将从今年底逾18万片提升至明年中21万片，增幅逾16%。
这意味着台积电最先进两代制程将在未来半年新增约5万片月产能，成为历来最大规模的先进制程中期扩产。台积电2nm制程于2025年量产，2026年Q2首次贡献营收占晶圆销售金额3%，苹果A20 Pro是首款2nm手机芯片，英伟达Rubin GPU、AMD MI450、谷歌TPU v7等AI芯片逐步导入。
2nm制程第一年晶圆产出比2023年3nm第一年多出45%，2026至2028年2nm产能年复合增长率预计达70%。台积电2026年资本支出上修至600-640亿美元历史高位，同时建设19座新晶圆厂。9月13日台积电回应称不评论市场传闻，强调有关产能相关说明以公司公告为准。
TrendForce确认了该扩产目标报道，并指出CoWoS产能计划2028年翻倍至26万片/月。
先进制程产能持续扩张反映AI芯片需求超预期，台积电在2nm节点的领先优势进一步拉大与三星、英特尔的差距。
核心看点：台积电首次披露2nm/3nm中期扩产目标，2nm 9万→11万片增22%，3nm 18万→21万片增16%，半年新增5万片
历来最大中期扩产，2nm 2025量产Q2首贡献营收占3%，苹果A20 Pro+英伟达Rubin+AMD MI450客户多元，2nm第一年产出比3nm第一年多45%，2026-2028年2nm CAGR 70%，资本支出600-640亿+19座新厂，CoWoS 2028年26万片/月同步翻倍，AI需求超预期驱动先进制程扩张，台积电2nm领先优势拉大与三星英特尔差距。
