SK海力士预测：2030年AI服务器性能将暴涨20倍

SK海力士开发部门总裁Ahn Hyun于10月14日表示，预计到2030年，AI基础设施的性能将比今年增长约20倍。

他在首尔江南区COEX举行的“第28届半导体展览会”（SEDEX 2026）上发表主旨演讲时作出了上述表述，并强调了AI推理市场的快速增长。

Ahn Hyun演讲的主题为“AI时代：存储技术的演进”。

他指出，AI推理市场正从任务复杂度、单次处理的信息量（上下文长度）以及推理请求数量这三个维度同步扩张。

他解释称，这些因素的相互作用正推动AI基础设施需求的急剧增长。

随着AI推理需求的激增，负责存储和传输海量数据的存储器（Memory）的作用变得愈发关键。

特别是随着“KV缓存”（用于存储并复用AI先前处理过的信息）容量的增加，数据需要在高带宽内存（HBM）、DRAM和固态硬盘（SSD）等不同类型的存储介质之间进行分配。分析显示，这一过程中产生的数据传输正成为制约性能和能耗的新瓶颈。

因此，Ahn Hyun强调，不能仅仅提升单一存储组件的性能，而需要采取优化整个存储层级架构的策略。

为此，SK海力士正致力于开发下一代存储技术（如3D堆叠DRAM和高带宽闪存/HBF），同时也在不断提升现有HBM产品的性能。作为下一代技术，3D堆叠DRAM通过将DRAM直接堆叠在GPU（图形处理单元）或NPU（神经网络处理单元）等逻辑半导体之上，从而实现性能提升并降低能耗。 HBF 是另一种下一代存储技术，它将 HBM（高带宽内存）所采用的 TSV（硅通孔）堆叠和高速 I/O 技术融入了 NAND 闪存之中；该公司旨在利用这项技术，在 HBM 和 DRAM 之间建立一个新的存储层级。

SK 海力士的目标是使 HBF 的带宽达到同代 HBM 的一半，同时将容量提升约十倍。展望未来，该公司计划推动 HBF 的标准化并建立全球合作伙伴关系，同时继续开发 CXL（Compute Express Link）等下一代存储技术。

此外，SK 海力士还在本次展会上展示了广泛的 AI 半导体解决方案，包括 HBM4E（第七代）、HBF，以及面向服务器、个人电脑（PC）和移动设备的 DRAM、NAND 和 SSD 产品。

据韩国半导体产业协会统计，共有 300 家企业参加了今年的展会，展位总数达 888 个。这是该展会历史上规模最大的一次，与上一年相比，参展企业增加了约 70 家，展位增加了 230 个。

韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。

总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流，致力于打造高层次、多维度的国际合作平台，促进资源整合与产业协同发展。

在重点发展领域方面，总会积极布局高科技产业板块，涵盖生物医药、人工智能（AI）、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源，推动内存、芯片及相关技术的合作与流通，并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系，设立AI存储专委会，促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。

同时，总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源，为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持，持续提升中韩经贸合作的深度与广度。

韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司（CoreHub Limited）、芯枢科技（北京）有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业，致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势，公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场，在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应，更以平台化思维重塑产业协同方式，通过资源整合、结构优化与价值再分配，逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络，致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽，在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。

韩中工商联盟总会AI存储专委会委员长、芯枢科技负责人 林美炳

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