中国半导体的三个问题不解决，有钱也发展不好

2016 年 6 月 27 日，IC China 2016 新闻发布会在上海举行，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田等出席新闻发布会，向在场的 50 多家媒体介绍了 IC China2016 展会的状况与中国半导体一季度的市场概况。

中国半导体发展快，建线多
全球半导体产业进入一个低潮期，继 2015 全球半导体销售额同比下滑 0.2%以后，2016 年第一季度的数据更不理想。“2016 年第一季度，全球半导体销售额环比下降 5.5%，同比下降 5.8%，”新闻发布会主持人、中国半导体行业协会信息部主任任振川说道。智能手机增速骤降导致半导体行业发展失去了最大驱动力，从现在的数据来看，全球半导体极有可能连续两年表现不佳。

作为信息技术基础的半导体产业未来发展趋势值得关注，工业和信息化部副部长怀进鹏曾公开表示，集成电路产业发展面临三个重要转折：一是市场驱动转折，计算模式转变带动应用市场由计算机。移动智能终端向云计算、大数据、物联网以及工业互联网等方向转变，产业发展的新动力正在形成；二是创新要素转折，依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变，产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素；三是竞争格局转折，产业发展逐步走向成熟，强强联合成为新常态，加速融合发展，抢占新的制高点。

虽然全球半导体市场的表现令人沮丧，但中国半导体依然保持了高速增长势头，任振川说：“根据中国半导体协会的统计数据，2016 年中国集成电路产业同比增长 16.5%，其中设计业增速超过 20%，制造业同比增长 14.7%，封测同比增长 9.8%。”

集成电路制造业作为产业发展的重点，这两年得到了政府和社会资本的重视，各地纷纷上马晶圆产线。“全世界 12 吋线投产的现在有百十来条，我们一个月就宣布了 10 条到 12 条的建线计划，确实是很吸引眼球。”中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田说。不过徐小田分析，这十条线并不都是大陆主导的，“英特尔一条，台积电两条，联电两条，十条有一半是国际公司的决策，有一半是我们的决策。”

中国半导体发展之路任重道远
从中国台湾地区存储器产业发展的前车之鉴来看，产能扩充并不表示产业向上发展。徐小田说：“一条十二吋线的建设，有没有完整的团队和充裕的人才来管理？知识产权和生产技术方面遇到了问题能否解决？以及能否适应市场发展？这三个问题不解决，只有钱是不行的。”这些产线投产以后，开工率如何还待考验，“现在全球也就英特尔、三星和台积电能够实现满产运行。”他表示中国的设计企业要和代工企业实现良好的产能拼接，打造虚拟整合元件制造商（IDM）是中国半导体发展的途径之一

大陆半导体对外依存度依然居高不下。根据麦肯锡的数据，2015 年中国半导体消费继续“跑赢”全球市场，同比增长 9%，达到 1500 亿美元，相当于全球总销售额的 43%，中国半导体在提速发展时也遇到一些外部变化，国际巨头加速合并就是其中之一。

在半导体发展已经接近物理极限时，行业集中度不断提高，2015 年全球半导体并购金额超过千亿美元。徐小田举了几个例子来说明现在的行业集中度：现在只有 ASML 还在研发下一代光刻机，数百亿美元的投入不仅堵住了后来者进入市场的可能，也使 ASML 有些不堪重负；其他半导体设备方面，去年应用材料和东京电子几乎要合并，最后因涉嫌垄断未被美国政府批准；大硅片供应，全球只有三四家厂商；14nm/16nm 工艺，全球只有三四家能提供。

“半导体的科研投入和生产投入面临很大的困难，这个产业需要大量的资金来进行研发。”以大基金为例，首期五年 1381 亿人民币，折算成美元也就是 200 多亿美元，英特尔一家每年的研发投入就超过 100 亿美元，所以，中国与全球在研发投入上的差距非常大。“这不是简单的问题，国家要重视，企业也要重视！”

虽然面临重重困难，但徐小田表示，中国半导体产业的发展方向没有问题，“开始我们都是代工，相当于给别人做饭，现在要自己开饭馆，以后要到全世界开连锁店。”