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据报道，高通在夏威夷举行了 2017 年高通骁龙技术峰会。在高通峰会上，高通宣布 2019 年 5G 将实现商用。高通一直在 5G 领域有着技术优势，与各国运营商、终端设备厂商有着密切的技术合作，在已经实现 3GPP 标准的端到端新空口系统、5G 调节器、5G 手机终端模型机发布之后，高通宣布预计 5G 最早 2019 年大规模实现商用。
高通执行副总裁兼 QCT 总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示，5G 能够带来 12 万亿美元的相关产品和服务，高通预计，2017-2021 年智能手机的出货量将达到 8.6 亿台，这将成为人类有史以来最大的平台。作为移动技术和智能手机芯片的主要提供商，高通也将从此获利。
阿蒙表示，过去 30 年，高通尝试将人与人相连，用移动体验来重新界定连接的体验。下一个 30 年高通将尝试万物连接，这利用的也是我们在移动领域的技术。
由于 5G 所拥有的高网速、低时延、低功耗等特征，5G 将进一步改变人们的生活方式。Amon 指出，我们正处于 4G 向 5G 过渡的时期，移动技术正在拓张边界。从单纯的手机向 IoT、networking（网络）、mobile compute（移动计算）、aotomotive（自动驾驶）。
高通指出，千兆级 LTE 网络将成为 5G 网络的基础，目前已经有 25 个国家的 43 个运营商正在布局这一网络，覆盖了超过 13 亿人口。
来源: 与非网，作者: 与非网记者，原文链接: https://www.eefocus.com/article/398341.html
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