芯耀
与非AI
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本篇观察重点聚焦 HEV 与新能源车的比例分配影响，以及车用 IDM 大厂的新技术发展方向。
电动车拉抬车用功率半导体市场需求，新能源车与 HEV 比例为观察重点
现行市场上电动车渗透率较高的车型为 HEV，其电动机的功率与电池容量较低，对功率半导体的新增需求需要靠总销售数量支撑；另一方面，新能源车在电动机与电池容量需求就相当高，对功率半导体有高度需求。以特斯拉与宝马 i3 为例，IGBT 使用量约 120～150 个，是过去车用的 7～10 倍之多，也是 HEV 的 1.5 倍左右。
电动车发展推动车用半导体产值的程度，若仅看电动车在整体汽车产量的渗透率，渗透率约 1 成不太显著，但考量新能源车与 HEV 的比例趋势，未来成长动能值得期待。
截至 2018 年，新能源车在电动车渗透率约不到 50%，预估至 2022 年，渗透率可上升接近 80%，再加上充电桩等公共设施建置，市场需求逐步攀升，将大幅拉抬车用功率半导体的成长表现。
为了让新能源车有更长的电池续航力，增加电池模块以提高电压和空间需求，SiC (Silicon-Carbide)功率元件除了在大功率高电压范围性能优秀，也有体积较小优点，适合电动车弹性应用。日本大厂如三菱（Mitsubishi）、富士电机、罗姆（Rohm）、瑞萨电子（Renesas）；车用厂商电装（Denso）与丰田（Toyota）等皆在 SiC 功率元件发展许久，加上德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）及博世（Bosch）等 IDM 大厂及中国厂商皆有布局策略，市场竞争激烈。
位居车用功率半导体领先集团的英飞凌与意法半导体，在 2018 年财报皆指出其车用功率半导体营收的成长性，以及日后 SiC 技术的重要性。英飞凌在 SiC 功率元件方面具有磊晶 IDM 厂优势，财报中也提及 SiC 功率元件在快速充电桩与高电压逆变器的相关应用，虽然架设成本较高，却能加速提升新能源车的渗透率发展。
STM 也在 2019 年 2 月宣布收购 SiC 晶圆制造商 Norstel AB 的多数股权，积极布局 SiC 功率元件发展，预期在需求提升带动下，英飞凌与意法半导体可能继续在车用功率半导体领域占有多数市场份额。
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