半导体行业景气下降，2019 年晶圆出货量预计下降 6.3%

与非网 10 月 10 日讯，据 SEMI 年度半导体行业硅片出货量预测，预计 2019 年晶圆总出货量将比去年的历史高位下降 6.3％，2020 年将恢复增长，2022 年将达到新高。

SEMI 预计：2019 年度晶圆硅片（抛光和硅外延片）出货总量约为 11757 百万平方英寸，2020 年为 11977 百万平方英寸，2021 年为 12390 百万平方英寸，2022 年为 12785 百万平方英寸。

“由于产业的累积库存和需求疲软，预计今年硅出货量将下降。”  SEMI 产业研究和统计总监 Clark Tseng 表示，“预计将在 2020 年稳定下来，并在 2021 年和 2022 年恢复增长势头。”

 
硅晶片是半导体的基本建筑材料，而半导体又是几乎所有电子产品（包括计算机、电信产品和消费电子产品）的重要组成部分。高度工程化的薄圆盘具有各种直径（从 1 英寸到 12 英寸），可以用作制造大多数半导体器件或芯片的基底材料。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。

与非网整理自网络