中芯国际系列2：回复的神速度，中国半导体追赶的急迫感

中芯国际 6 月 1 日申报材料，6 月 4 日接受首轮问询，6 月 7 日首轮问询答复……

长达 200 多页的回复中，涵盖六大部分 29 个问题，涉及了股权结构、业务、核心技术等事项。但不得不说，都是些常规问题。

监管机构如此加班加点，对于半导体如此专业的领域，3 天就给出了第一轮的问询；中芯国际和中介机构也痛并快乐地，4 天就给出了 200 多页的回复。

以至于有人开玩笑，自问自答考场上抄答案也不会这么快啊。

这节奏，创造了科创板的奇迹。

如果不出意外，按照这节奏，就算再来一轮问询，也不过几天时间就会上会。中芯国际过会的速度，将直接打破寒武纪 68 天的过会纪录。

这也许意味着，中国半导体产业，已经没有更多的时间来拖延了。

今天，EETOP 援引台媒的消息，台积电已经将华为海思原本预订的第四季先进制程产能，开放给苹果、高通、联发科、AMD 等大客户。

也就是说，四季度后，海思将会直接面对断粮的危险……不管美国制裁是否缓和，都已经没有产能了。

海思目前还离不开台积电的 7nm 和 5nm 工艺，因为中芯国际能够提供的最先进工艺制程也才是 14nm，而且此次募集资金要建设的中芯南方的 1 条产线，也是仅支持 14 纳米工艺。

而台积电已经量产 7nm 和 5nm，规划中明年就会量产 3nm 工艺。这也是为什么苹果和高通选择台积电的原因，更先进的工艺制程，意味着更高的处理能力和更低的功耗，意味着智能手机更具有吸引力和竞争力。

这意味着什么？海思用中芯国际 14nm 工艺制造芯片不是造不出来，前提是用了这种落后工艺芯片的手机，你愿意掏钱买……

而且，未来即便中芯国际能够提供更先进的工艺制程了，也未必能够为海思解困。

因为中芯国际使用的设备和 EDA 软件受制于人，也会受到美国限制，中芯国际因此也在招股书中提示风险，“由于中美经贸摩擦等相关外部因素，可能导致公司为若干客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制。”

其中的若干客户指代谁，不言而喻。这一条也被很多人解读为，中芯国际提前跪下了。

回到中芯国际 4 天破纪录回复的问题上，这个速度，真实地代表了中国半导体追赶的急迫感和紧迫感。

希望这种紧迫感能够持续下去，希望华大九天能够纪录，希望上海微电子能够破纪录，希望这种紧迫感，能够把过去几十年被“汉芯”们耽误的时间给追回来。